造物数科数智成果亮相2024电子半导体产业创新发展大会
2024-11-12 16:54:57AI云资讯16896
2024年11月6日,2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会(CPCA Show Plus 2024)在深圳国际会展中心(宝安新馆)成功启幕。此次活动由中国电子电路行业协会主办,吸引了全球80,000余名行业领袖和专业人士,共同探讨电子半导体产业的未来发展与创新趋势。
CPCA Show Plus 2024巡馆领导合影
数字化探索之旅
造物数科致力于数字技术的深化应用,通过整合电子产品研发和专精特新领域的丰富经验,结合华为的集成产品开发(IPD)体系,汲取产品设计与制造、工程能力中心、集成供应链及智能数字化改造的核心能力,依托华为云的数字化基础、AI模型和工业软件,聚焦电子电路产业的数字化转型,链接产业生态系统,构建电子电路智慧云工厂。
2023年11月,在国际会展中心福田馆,造物数科正式签约出发。一年来,不断迭代“应龙造物”、“应龙工程”、“应龙工软”、“应龙智算”等产品,全面升级硬件创新服务、工程品质和设计研发效率。在本次CPCA Show Plus 2024展会上,造物数科首次发布“应龙InPDM”。PDM不仅是集成产品设计与制造平台,也是产品设计与制造集成工具链,更是产品数据管理。
企业数字化转型的底层逻辑
企业数字化转型的底层逻辑是通过数据驱动,重构与创新业务和管理。电子电路智慧云工厂链接了数百家云盟生态伙伴,通过1+N+N云盟协同的新范式,打通海量异构数据孤岛,形成产业集群大产能,涵盖“研、产、供、销、服”全环节,实现企业硬件创新全生命周期的智能化管理,用数据解决设计、制造、工程、供应链和生态协同中的实际问题,真正为伙伴们创造价值。
为客户介绍“研、产、供、销、服”全环节
创新的电子电路智慧云工厂解决方案2.0
在本次展会上,造物数科作为主要参展商,位于8号馆8A04展位,展示其最新研发成果。特别是在电子电路智慧云工厂领域,造物数科推出“产业智慧互联+数字生态赋能”产品方案。该平台不仅反映了造物数科对电子制造企业数字化转型的全面理解和实际应用,还预见了AI云生态的新发展方向,表明其在推动行业数字化、智能化转型过程中所具备的实力和规划。
为客户介绍造物数科最新成果
凭借集成产品设计与制造、工程能力中心、集成供应链和智改数转等核心竞争力,造物数科与华为云合作,借助本次展会推出“应龙造物”、“应龙工软”、“应龙工程”、“应龙智算”等一系列产品服务,覆盖从产品创意到研发、试产至量产全流程数智应用,为电子制造企业的数字化转型提供全方位支持。
为客户介绍应龙造物平台
·应龙造物Inzaowu
一站式设计与制造服务平台
·应龙工程InZ Engneering Center
基于产业Know how,推进工程与质量标准化、提升平台设计研发效率
·应龙工软InZ Industrial software
为电子制造企业提供数字化转型解决方案
·应龙智算 InZ Al Cloud
为中小研发企业提供算力服务支持
造物、设计、工程与制造,高品质丰窗世界;
数字,重塑空间与未来,拓宽边界、激活数据价值、挖掘产业发展潜能;
科技,蕴含开放与包容,“服务于人、服务于企业、服务于产业创新”的理念。
未来,造物数科将携手更多行业企业、生态伙伴,与大家一起,开放、共享、协同、共赢。
相关文章
- 安谋科技亮相香港首届国际半导体峰会,勾勒AI时代半导体发展新范式
- 天域半导体打破国际垄断 自主研发筑造技术护城河
- 第三代半导体先行者携手神州云动CRM 迈入数字化产业之旅
- 惊艳登场!华秋亮相半导体博览会,以“数字引擎”让硬件创新更简单
- 逐点半导体与芯视元达成战略合作 硅基微显示技术引领AI视觉革新
- 镓未来 Gen3 平台重磅发布|六大核心突破,助力功率半导体产业再度升级!
- 得一微 UFS存力主控荣获年度中国半导体优秀产品,加速手机生成式AI普及
- CPCA Show Plus 2025 | 金百泽科技品牌亮相 全链路智造服务加速半导体创“芯”未来
- 中国存储企业江波龙,PTM模式驱动半导体存储定制化升级
- 湖南打造科创高地:湘智兴湘大会签约多项成果,驰芯半导体剑指车规芯片
- 汇专亮相美国国际半导体展,超声高效加工方案赋能半导体高端制造
- 构建半导体智能物流:格创东智以三大技术实现Stocker全链路协同
- 倒计时30天!NEPCON ASIA 亚洲电子展秀出AI、机器人、半导体、柔性制造等未来黑科技
- 谦合益邦与腾讯云达成战略合作,助力半导体行业智能化升级
- “准”字当头:鑫图光电以“高灵敏之眼” 赋能半导体检测精度提升
- 聚看云AI视觉系统亮相SEMI-e深圳半导体博览会,引领LED晶圆缺陷检测新变革









