2025第六届深圳国际芯片、模组与应用方案展览会

华为技术有限公司apple苹果公司

特斯拉（上海）有限公司比亚迪股份有限公司

小米科技有限责任公司三星电子有限公司

吉利汽车集团有限公司蔚来汽车有限公司

海尔集团公司美的集团有限公司

理想汽车公司零跑汽车公司

OPPO广东移动通信有限公司ViVO维沃移动通信有限公司

珠海格力电器股份有限公司海信集团有限公司

HONOR荣耀终端有限公司联想集团有限公司

博世家电集团公司西门子家电集团公司

韩国LG电子公司戴尔（中国）有限公司

中国惠普有限公司深圳传音控股股份有限公司

TCL实业控股股份有限公司康佳集团股份有限公司

中兴通讯股份有限公司深圳市大疆创新科技有限公司

科大讯飞股份有限公司追觅科技(苏州)有限公司

创维集团有限公司小熊电器股份有限公司

北京石头世纪科技有限公司索尼公司

格兰仕集团有限公司科沃斯机器人股份有限公司

富士康科技集团立讯精密工业股份有限公司

伊莱克斯（中国）有限公司惠而浦（中国）股份有限公司

云鲸智能创新（深圳）公司澳柯玛股份有限公司

小熊电器股份有限公司广东新宝电器股份有限公司

参展范围

1、各种芯片及模组：

处理器芯片、存储芯片、通信芯片、物联网（IoT）芯片、汽车电子芯片、传感器芯片、电源管理芯片、功率管理芯片、逻辑芯片、保护芯片、显示芯片、音频芯片、射频芯片、多媒体处理芯片、语音芯片、触控芯片、时钟芯片、LCD驱动芯片、电机驱动芯片、充电芯片、智能卡芯片、信息识别芯片、人脸/指纹芯片、安全芯片、接口芯片、模拟芯片、混合信号芯片、

时间频率芯片、数据转换芯片、光芯片、AI人工智能芯片、生物芯片、嵌入式系统芯片、定制电路（ASIC）、放大器芯片、运放芯片、特种电路芯片、生物医疗芯片、现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）、边缘计算芯片、其他芯片等；

2、各种芯片应用方案：

车规级芯片应用方案消费电子、3C数码芯片应用方案

智能家电、智能家居芯片应用方案物联网（IoT）芯片应用方案

通信芯片应用方案信息识别、人脸/指纹芯片应用方案

新能源芯片应用方案计算机芯片应用方案

安防芯片应用方案医疗电子芯片应用方案

金融芯片应用方案安全芯片应用方案

数据中心和云计算芯片应用方案工业控制芯片应用方案

国防军事芯片应用方案卫星和航空航天芯片应用方案

AI人工智能芯片应用方案其他应用方案

技术论坛与新品发布——诚邀发言嘉宾

中国车规级芯片及创新应用方案论坛

中国消费电子芯片及创新应用方案论坛

中国智能家电、智能家居芯片及创新应用方案论坛

物联网（IoT）芯片及创新应用方案论坛

AI人工智能芯片及创新应用方案论坛

组委会联系方式：

上海闻帆展览有限公司深圳市闻帆展览有限公司

联系人：毛女士180 2018 7137（微信同号）

邮箱：wfexpo@163.com官网：www.chip-expo.com.cn