600MHz RISC-V 双核加持!先楫HPM6P00重新定义国产高性能混合信号MCU
2025/03/25 11:37AI云资讯16905
2025 年 3 月 25 日,上海 —— 高性能微控制器及嵌入式解决方案提供商 上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)正式发布全新一代高性能混合信号微控制器 —— HPM6P00系列,聚焦工业自动化、智能电源及精密伺服控制领域。作为该系列的旗舰产品HPM6P8内置RISC-V双核,主频高达600 MHz,支持多达 32 路高分辨率PWM输出,配备4个独立16位ADC(多达32个模拟输入通道)和8个高速模拟比较器,并集成 Σ∆ 数字滤波、硬件电流环等高精度运动控制模块,满足严苛控制应用需求。
HPM6P00系列凭借卓越的计算性能、精准的模拟与控制能力、高精度定位与测量,以及丰富的通信接口,为新能源、工业自动化、机器人等前沿领域提供核心驱动力,助力客户打造更高效、更可靠的数字电源与运动控制系统,加速产业智能化升级。

一、增强核心技术
1.高实时性双核,提供澎湃算力:
●RISC-V 双核支持双精度浮点运算及强大的DSP扩展,主频600MHz,性能超过 6780 CoreMark™ 和 3420 DMIPS。
●32KB 高速缓存 (I/D Cache) 和双核各高达 256KB 的零等待指令和数据本地存储器 (ILM / DLM),加上256KB 通用 SRAM,极大避免了低速外部存储器引发的性能损失。
●双核各司其职,可分别专注控制环路运算和通讯等其他任务,实现算力与实时性的双重突破。
2.增强PWM输出,重新定义电源和运动控制功率驱动的灵活性边界:
●输出通道多达32个通道,全部支持100ps级别高分辨率PWM调制精度,PWM波形灵活。
●支持最多32路独立PWM或者16对互补PWM输出。
●PWM输出可通过互联管理模块与ADC等外设协同。
3.强大的模拟外设,实现多通道精密测量与数字系统无缝对接:
●4个16位ADC,转化率超过2MSPS,共32个模拟输入通道。
●ADC支持差分和单端模拟输入,差分模式下ADC有效位数可达13.5位。
●8个模拟比较器,内部集成12b DAC作为参考,可以对输入模拟信号进行上下限的窗口监测。
4.实时控制系统,专为高精度控制场景打造:
●硬件空间坐标变换单元,实现硬件Clark和Park变换。
●闭环控制器。
●各类位置编码器接口,可以连接不同制式的绝对式和脉冲式编码器,实现旋转变压器解码。

二、典型应用参考
作为智能控制的核心引擎,先楫半导体HPM6P00 MCU的应用场景涵盖双向储能方案、双向微型逆变器、直流充电桩、锂电池均衡维护仪、储能系统能量管理、新能源汽车电机驱动及电池热监控等关键环节,其典型应用系统架构请参考下图。
1.双向储能方案
2.直流充电桩方案
3.双向微型逆变器方案
4.锂电池均衡维护仪方案(单机用多片HPM6P00系列)

三、赋能多元场景
此次先楫半导体发布的新品HPM6P00系列不仅突破性能边界,更通过软硬件协同优化,集成电源模块、智能外设和灵活功耗模式,实现了从nA级待机到高效运行的全面覆盖。这些特性使其在电池驱动、能量采集及高可靠性场景中成为不可替代的核心组件。
• 能源与电源:数字电源、逆变器、电池管理系统(BMS)
• 工业自动化:机械臂关节控制、PLC模块、智能传感器
• 精密设备:医疗仪器、3D打印、激光加工
• 消费电子:高端家电、无人机云台控制
四、供货信息
全新HPM6P00系列即日起开放样片申请与开发套件订购,购买链接请搜索先楫半导体官网点击进行查看。如需了解更多技术细节,欢迎联系先楫半导体的客户经理及官方代理商。

HPM6P00EVK提供RGMII千兆网口、CAN接口、音频接口、sigma-detal 转换接口、HS USB接口以及标准的电机接口,可以适配先楫的电机驱动板。同时,HPM6P00EVK的FEMC/PPI插槽方便用户实现各类总线接口,并默认提供FEMC/PPI子板,可实现SDRAM、SRAM和并口的ADC采样功能。此外,HPM6P00EVK提供树莓派部分接口以及板载的调试接口可以方便用户进行调试,也提供标准的JTAG接口供用户选择。
关于先楫半导体
“先楫半导体”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市浦东软件园区,并在天津、苏州和深圳均设立分公司。核心研发团队来自世界知名半导体公司团队,具有15年以上、超过20个SoC的丰富的开发及量产经验。市场及销售团队来自全球领先半导体分销公司,管理近10亿美金的半导体元器件年销售额,服务超过5000家中国区客户。先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产6大系列高性能通用MCU产品,产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证,全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。
相关文章
- 云智汇科技亮相 2026 半导体×AI 应用论坛
- WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
- 芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果
- 易趋芯片半导体项目管理方案:全面破解成本黑洞、资源错配、数据孤岛
- 宝立超合金316LVV:打破国外垄断,助力国产半导体设备自主可控
- 汇专超声超深微孔加工丨杜邦工程塑料半导体芯片测试插座钻孔工艺
- 一文读懂碳化硅外延——碳化硅功率半导体产业链的价值高地!
- 安谋科技出席火山引擎FORCE大会,携手助力AI+半导体生态伙伴在Agentic AI时代高效创新
- 星思半导体深耕应急通信场景,手机直连卫星企业成为行业重要力量
- 星思半导体卫星通信芯片进入国内手机企业供应链,助力推动手机直连卫星的发展
- 聚焦全域通信连接,星思半导体自研芯片助力星地融合落地
- 睿创燧石全系列短波红外产品,赋能半导体、生物科研多元应用
- 格创东智设备智能Agent,破解半导体制造设备运维困局
- 赛德半导体,以半导体玻璃技术撬动先进封装新蓝海
- 半导体质检新利器,上海兰宝传感CCD 线径检测实力出圈
- 半导体·天文·生物·量子——四大核心成像方案,尽在2026长春光博会鑫图A1-C28
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









