天数智芯入选工信部未来产业创新发展“典型应用场景”优秀典型案例
2025/04/01 11:28AI云资讯17662
3月21日,工业和信息化部高新技术司发布了《2024年未来产业创新发展优秀典型案例公示》,天数智芯作为牵头单位,联合无问芯穹申报的项目案例入选工信部未来产业创新发展“典型应用场景”优秀典型案例。

本次案例征集工作由工业和信息化部高新技术司组织开展,旨在深入贯彻党的二十届三中全会精神,落实工业和信息化部等七部门《关于推动未来产业创新发展的实施意见》的部署要求,充分发挥标杆和样板的示范引领作用,加快推动标志性产品打造、高水平产业主体培育和应用场景建设。案例征集工作聚焦未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康等六大方向,面向社会征集领军企业、标志性产品和典型应用场景三类典型案例。其中,典型应用场景的定义为“有利于推动前沿技术、产品规模应用和迭代升级,在新型工业化和跨界融合方面具有特色,已经过一段时间验证并取得实效的标志性场景。”
天数智芯致力于自主研发国际领先的高性能通用GPU产品,为全产业提供高端算力解决方案。其产品的系统架构、指令集、核心算子、软件栈均为自主研发,可独立发展演进。天数智芯已与行业合作伙伴携手,从源头对设计进行定义,率先实现量产和应用。未来,天数智芯将打造更可信、更高效、更绿色的世界一流算力引擎,赋能千行百业数字化转型,促进我国数字经济高质量发展。
相关文章
- 144芯装进单机柜:天数智芯展示首个超节点方案
- 天数智芯高质量算力助力 MiniMax H3,商业级视频生成开箱即用
- 重构超智融合算力底座,天数智芯携手上海AI实验室发布DeepLink Fabric
- 和合聚众力,开物启芯程!天数智芯 2026 算力生态峰会暨新品发布会举办
- 天数智芯携手宝信软件、阶跃星辰签署战略合作框架协议
- 天数智芯全栈算力底座Day0适配GLM-5.2 自主创新架构铸就国内大模型长程推理新标杆
- 算力与模型同频共振:天数智芯Day 0 深度适配 SenseNova U1,共筑多模态AI新底座
- 天数智芯完成小米 MiMo-V2.5-Pro 模型 Day-0 适配 全栈GPU高效支撑智能体场景
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- 天数智芯携手模力方舟走进中关村学院 以 AI 实战与前沿科技赋能青年人才
- 天数智芯Day 0原生适配百度文心ERNIE-Image ,AI算力+开源文生图共筑AIGC新生态
- 云边端全面布局,天数智芯通用GPU业务增长149.6%
- 天数智芯完成Qwen3.5 多模态模型全量适配 全栈技术筑牢生态适配硬实力
- 深度融合DeepLink生态,天数智芯赋能异构算力训推一体化升级
- 天数智芯xMinerU|硬核适配,共筑 AI-Ready 数据算力底座
- 天数智芯董事长兼CEO盖鲁江出席上海民营经济座谈会









