鸿石智能分享混合堆叠关键技术，推动MicroLED微显示光芯片彩色化进程

在显示技术蓬勃发展的当下，Mini/Micro - LED 技术成为全球显示产业焦点。

4 月 10 日，2025 中国国际 Mini/Micro - LED 产业技术峰会于深圳会展中心盛大召开，鸿石智能科技有限公司作为微显示光芯片领域的佼佼者，携创新成果亮相，为微显示光芯片彩色化发展带来新突破。

今年3月，鸿石智能宣布在微显示光芯片技术领域取得重大突破，其自主研发的单片全彩微显示光芯片样片成功点亮，白光亮度高达 120 万 nits。这一成果的关键在于鸿石智能独创的混合堆叠结构（Hybrid Stack Structure）。

峰会上，鸿石光电总经理龚金国发表了题为《基于混合堆叠结构的单片全彩微显示光芯片》的演讲，再次聚焦这一核心技术。

鸿石智能在微显示光芯片彩色化的技术研发上成绩斐然。

基本功方面，公司掌握 8 寸硅基金属键合、量子点转换、微透镜等关键技术，拥有超 100 项核心专利，具备全产业链能力。在光效提升方面，通过尺寸效应优化、侧壁效应抑制等多维度协同，在全球 8 寸硅基微显示芯片领域实现量产光电效率领先突破。

在均匀度控制和屏幕缺陷控制上，其微显示光芯片均匀度达 98%，成功实现无亮点、无连续暗点，单像素暗点数控制在万分之一（30 个暗点以内），处于行业领先水平，有力保障了彩色显示的高质量。

核心技术方面，混合堆叠结构融合两次晶圆键合技术与一次量子颜色转换技术，实现蓝绿外延片集成和红光精准呈现，不仅简化制造工艺，还大幅提升光电转换效率，为单片全彩色 MicroLED 显示技术发展开辟新路径。

以上自研积累，为微显示光芯片彩色化提供了高质量保障。

鸿石智能还计划在 2025 年底前推出亮度达 200 万 nits 的单片全彩 微显示光芯片，并向核心客户提供工程样片。该产品技术参数较行业现有方案实现跨越式提升，有望为 AI 眼镜、智能头盔等领域提供最优光效和亮度的微显示彩色投影解决方案。

此次鸿石智能亮相峰会收获颇丰。其前沿的彩色化技术成果吸引了众多行业专家和企业代表的关注，行业专家高度认可其技术实力，企业代表积极洽谈合作，为鸿石智能拓展市场奠定了坚实基础。

作为国内唯二进入大批量交付阶段的微显示光芯片厂商，鸿石智能混合堆叠结构为微显示产业注入新活力，在彩色化技术研发上的探索为行业发展提供了新的思路，推动了产业链、创新链、价值链的深度融合。

未来，鸿石智能将持续加大在微显示光芯片彩色化技术的研发投入，不断深耕创新，拓展产品应用范围。