从本土突围到全球布局，瑞能半导体携创新方案亮相2025慕尼黑上海电子展

2025年4月17日，中国上海—日前，瑞能半导体携多款高性能功率器件解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展（Electronica China 2025），全方位展示了其在碳化硅、IGBT、MOSFET等领域的最新突破成果。本次展会，瑞能半导体延续“高效、可靠、创新”的核心品牌理念，助力消费电子、工业和大数据、可再生能源、汽车电子这四大核心应用领域的高效发展。在全球能源转型与智能化浪潮加速的背景下，瑞能半导体正成为推动产业升级的核心引擎。

“我们很高兴能够在今年的慕尼黑上海电子展上与同行和用户再次相聚。从汽车到可再生能源，功率器件的一系列场景应用正在改变电力电子领域。瑞能半导体凭借敏锐的行业嗅觉，早已意识到这一技术的重要性正在与日俱增，已经对其开发和生产展开积极的布局。”瑞能半导体总裁沈鑫（KevinShen）表示，“伴随瑞能半导体产品矩阵的持续革新与完善，我们将不负市场重托，与各方合作伙伴携手，共同探索可持续发展的新路径，积极促进功率半导体产业向好发展。”

本土化+全球化双轮驱动，深化国产替代

在当前充满波动和不确定性的市场环境下，瑞能半导体通过深耕中国市场与拓展全球业务的双向发力，持续强化在功率半导体领域的领先优势。受益于新能源与汽车产业的本土化需求激增，瑞能半导体在中国市场的业务实现跨越式增长，占比从50%-60%显著提升至70%。为强化本土服务能力，瑞能半导体将仓库从香港迁至东莞，缩短了货运时间，同时在北京新建6寸晶圆厂扩大产能，与现有吉林5寸厂形成协同，使总产能提升一倍以上。这些布局决策不仅强化了供应链韧性，更彰显了公司深耕中国市场的决心。

在全球化布局方面，瑞能半导体依托前身飞利浦的国际市场经验和客户资源，持续拓展欧洲及亚太市场。同时，瑞能半导体将国际化优势转变为本土竞争力优势，凭借“内资品牌”身份，巧妙平衡全球化布局与本土化运营，引领光伏充电等高功率密度技术的发展潮流。

差异化创新战略，以高效能方案定义未来

瑞能半导体总裁沈鑫（Kevin Shen）强调，“功率半导体领域，中国份额提升是中长期趋势，与关税无关，而是竞争力驱动的必然结果。”事实上，虽然当前地缘政治带来了供应链重构压力，但瑞能半导体仍坚持在全球价值链中寻找最适合的定位。

在沈鑫看来，产品的差异化是立足于市场的关键点，例如瑞能近期创新的半导体封装技术，为其在新能源汽车领域的发展打下坚实基础。而未来在人工智能领域，瑞能具有广阔的发展潜力及前景。

“国产化不仅是产品替代，更是本地研发、交付和服务能力的全面升级。”瑞能半导体全球销售&市场副总裁尹晨丰（Will Yin）在接受媒体访问中强调，“我们观察到，国产化进程的加速主要得益于国内终端客户自主研发能力的持续提升，这种‘全球视野、本地深耕’的模式正成为国产创新的重要驱动力。瑞能半导体会继续引领半导体行业朝着更高能效、更低能耗的方向快速发展。”

瑞能半导体在碳化硅领域持续取得重大技术突破，展现出了卓越的性能优势。与行业传统方案相比，不同于传统的背面散热片，新品创新地采用顶部散热封装设计，不仅显著提升了散热效率，更实现了产品结构的精巧化设计。值得注意的是，瑞能半导体在碳化硅领域可以实现约98%的充放电效率，已达到业界领先的配置水准，这一突破性进展充分体现了瑞能在半导体领域深厚的技术积累和持续的创新实力。

面向未来，瑞能半导体正积极布局智能化与绿色能源两大战略方向，持续加大在碳化硅MOS、IGBT复合模块等前沿技术的研发投入，推动产品性能持续突破，为新能源汽车、可再生能源等重点领域提供更具竞争力的解决方案。同时，瑞能半导体还将继续扩展欧洲、亚太市场，以提升国际品牌影响力，携手全球合作伙伴共同推动功率半导体产业升级。