台积电亚利桑那工厂将提前至2027年实现3纳米量产 为科技巨头提供尖端服务
2025-06-30 22:39:36爱云资讯2504
(爱云资讯消息)台积电的美国业务目前正蓬勃发展,这家科技巨头显然已加快在亚利桑那州工厂生产3纳米制程的进度表。
鉴于美国科技巨头对本土半导体供应存在巨大需求,台积电正全力推进其美国工厂建设,尤其是亚利桑那州项目。在美政府政策推动下,台积电已投入1650亿美元巨额资金扩大在美业务,计划新建多座晶圆厂和研发中心,此举显著加速了其美国布局。
据报道,台积电正加速推进亚利桑那州3纳米产线筹备工作,项目进度大幅超前。这家半导体巨头最快将于今年9月为亚利桑那工厂引入3纳米制程设备,预计2027年实现量产。这意味着美国本土制造的尖端芯片与台湾生产线相比仅晚约两年,考虑到一年前美国本土还完全不具备先进制程生产能力,这一进展堪称重大突破。
此举表明,台积电显然已将美国打造成为第二主场。鉴于人工智能领域对芯片的庞大需求,台积电必须构建多元化供应链体系。从台积电准备在美国扩产至A16(1.6纳米)制程的布局来看,这一战略已开始落地。台积电还计划新建先进晶圆厂,更重要的是建设目前亟缺的先进封装产线。
毫无疑问,台积电近期的布局举措充分彰显了其捍卫全球芯片市场领导地位的决心。它的成就已经远超任何美国本土芯片制造商,这生动体现了台积电以客户需求为导向的企业承诺。
相关文章
- 台积电亚利桑那工厂将提前至2027年实现3纳米量产 为科技巨头提供尖端服务
- 台积电晶圆代工2.0一骑绝尘,以35%的市场份额成为全球最大芯片制造商
- 三星有望超越台积电成为首家在美国量产2纳米制程的代工厂 计划2026年一季度量产
- 台积电晶圆代工市场份额预计2026年达到75% 报告称2纳米晶圆价格将略低于此前预估
- 台积电2纳米制程良率表现优异,已遥遥领先三星和英特尔
- 英伟达宣布在台积电亚利桑那州工厂投产Blackwell人工智能芯片
- 英伟达下一代Rubin GPU将采用台积电SoIC技术
- 台积电宣布计划追加投资1000亿美元扩大美国芯片生产
- 郭明錤:苹果M5芯片将采用台积电N3P制程,2025年上市
- 台积电2024年第三季度净利润同比增长54%,受人工智能芯片需求带动
- Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片
- 台积电确认苹果M1 Ultra采用InFO-LSI封装,将两片M1 Max连接到一起
- 据称索尼和台积电计划在日本投资70亿美元建芯片工厂
- 下一代手机旗舰芯片跑分破百万,联发科选择台积电4纳米,网友:发哥稳了!
- 2021年6nm芯片表现大于5nm,2022年台积电4nm将成旗舰手机风向标
- 联发科首发台积电4nm,新一代5G旗舰芯片即将登场,以红酒命名
人工智能技术
更多>>人工智能公司
更多>>人工智能硬件
更多>>- 从灵感到成片 三星Galaxy S25 Ultra让影像创作更高效
- 芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
- 从双城救援到DJI FC100发布:大疆无人机重塑应急救援新方式
- 大朋VR AI眼镜预发布,从 VR 领航者到 AI 穿戴开拓者
- 录音界的“黑科技”!索尼ICD-TX660:专业录音、高效随行
- 重磅!方芯半导体推出国产EtherCAT从站控制芯片,原位替代Microchip LAN9252/9253/9254
- 大疆发布旗舰级运载无人机DJI FC100:80kg载重、9分钟快充,开启无人机运载新时代
- 智能健康领域新突破:Ulook脑机智能眼镜正式上市,重新定义“眼-脑-心理”联动新范式