高通专家：在“混合AI”的未来，6G 将成为连接云与边缘的核心纽带

在边缘设备领域，新一轮创新浪潮正加速涌现，催生全新机遇。AI的未来在于云端与边缘的深度协同，即混合AI。在这一架构中，6G将成为连接云与边缘的核心纽带，协同二者运行，助力实现“让智能计算无处不在”。这一观点来自高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala，他在今年骁龙峰会期间撰文指出，预计最早在 2028 年，我们将看到6G预商用终端。

分享中Akash Palkhiwala解析了边缘AI的应用场景，个人AI、物理AI与工业AI都将迎来变革。其中，AI智能体将管理智能设备间的连接，此前作为手机配件的智能眼镜、手表、耳机等，正逐步转变为提供独特体验的“个人AI终端”；物理AI已经在汽车与高级驾驶辅助系统（ADAS）中实现规模化部署，而机器人与类人机器人是汽车感知、规划与执行功能的延伸，这些功能都采用终端侧AI进行处理；还有工业AI，安防摄像头、工业制造摄像头、企业级AI网关等终端将通过边缘智能处理，利用传感器采集的数据实时制定决策并采取行动。

在混合AI架构中，边缘AI是“快速响应者”，提供即时、个性化的服务；云端AI则是“深度思考者”，处理复杂决策与资源密集型任务。二者协同，可构建出能动态调整的智能网络。连接技术，特别是下一代通信技术，正是协同云与边缘的核心纽带。下一代连接技术的演进，将不仅只是速率、可靠性和时延的优化，更是迈向全面“AI原生”的新阶段，带来更高水平的能效与韧性。6G将为全新AI用例提供动力，促进物理、数字与虚拟世界的规模化融合，实现“具备情境感知能力的智能计算无处不在”。

当前，高通正携手产业伙伴推动边缘AI的发展，从而在全球范围内释放AI新动能，打造卓越的用户体验。在中国，这些技术趋势正以前所未有的速度实现，推动AI与各行业深度融合。从1995年至今，植根中国三十年的高通，期待继续携手中国生态合作伙伴，共同开启下一个精彩的三十年。