香港科技大学与英特尔共建联合实验室,聚焦高能效智能计算
2026-02-05 17:33:50AI云资讯3286
香港科技大学与英特尔宣布成立“香港科技大学-英特尔联合实验室”(以下简称“联合实验室”)。该实验室将开展为期三年的研究计划,重点探索高能效近存计算架构,以应对人工智能应用在性能与能效方面的挑战。通过软硬件协同设计创新,双方旨在为智能设备与可持续人工智能系统的未来发展提供技术参考。
在香港科技大学首席副校长郭毅可教授、英特尔中国区董事长王稚聪先生及英特尔公司大学合作资深总监Gabriela Cruz Thompson女士的见证下,协议由香港科技大学副校长(研究及发展)郑光廷教授与英特尔中国研究院院长宋继强先生签署,标志着联合实验室的正式成立。

郑光廷教授表示:“联合实验室的成立,是呼应港科大《策略发展计划2031》中将‘人工智能、未来计算与电子学’列为核心研究方向的重要实践,体现了港科大推动研究成果落地应用的持续努力。微电子作为港科大重点科研领域之一,将通过融合我们在软硬件协同设计与高能效近存运算方面的研究优势,共同探索高能效智能计算的新路径。”
王稚聪先生表示:“英特尔长期致力于建设开放的生态,持续推动与学术界的合作,加速实验室成果产业化应用落地。香港科技大学在计算机科学与工程等领域积淀深厚,并在未来技术探索方面具有重要影响力。我们期待与香港科技大学的学者们紧密协作,共同探索更高效、可持续的计算范式,践行绿色技术创新与可持续发展。”
联合实验室将由香港科技大学电子及计算机工程学系讲席教授兼方氏工程学讲席教授谢源牵头,聚焦于智能设备在计算、内存、I/O带宽及能效等方面的技术挑战开展研究。
相关文章
- 英特尔拟推出14A2节点,采用双面供电技术,提供更成熟的制程工艺
- 轻盈随行,性能越级!英特尔酷睿 Ultra 5 325+4Xe 激活轻薄本新潜力
- 马斯克的TeraFab招揽英特尔18年资深老将出任代工经理,主导550亿美元芯片制造项目
- 三星准备用1.4纳米工艺技术挑战英特尔和台积电,目标在2029年量产
- 英特尔18A-P风险试产:散热提升最高40%,性能功耗双双优化
- 全面进化!搭载英特尔锐炫G3 Extreme,微星CLAW 8 EX AI+掌机2026首发开卖
- 忆联×英特尔×新华三:以“存算协同“破局AI智算性能瓶颈
- 前SK海力士CEO李锡熙重返英特尔,出任晶圆代工与先进封装技术的执行副总裁
- 苹果将与英特尔合作,设计和制造M7芯片和下一代iPhone芯片
- 异构算力底座与大小脑融合:英特尔如何加速物理AI与具身智能的规模化落地
- 英特尔宋继强:以CPU为核心的异构算力,推动智能体和物理AI演进
- 英特尔制程双线推进:Intel 18A良率稳步爬坡,Intel 14A目标2029年量产
- 花旗银行报告称,台积电在AI领域的主导地位不会受到英特尔威胁
- 苹果的下一代MacBook和iPhone芯片或将采用英特尔的18A-P和14A工艺技术制造
- 英特尔宋继强:以异构计算推动物理AI应用落地
- 绿联携AI NAS参展英特尔峰会,定义智能存储新生态
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代









