高通发布第三代骁龙汽车平台：模块化设计 发力人工智能

作为每年科技界传统的开年盛事，CES 2019本周如期而至。本土作战的美国Qualcomm（高通）公司，在今年CES期间宣布推出第三代骁龙汽车数字座舱平台，为汽车行业首个官宣的人工智能系列可扩展平台，包含不同定位的三大层级，模块化架构设计使汽车制造商能够提供多元化的灵活解决方案。

第三代骁龙汽车平台集高通Kryo CPU、Adreno图像处理器、ISP、Hexagon、多核AI人工智能引擎于一身，除了支持沉浸式多媒体、计算机视觉、AI等常规功能之外，提供更先进的无线技术，如多模蜂窝连接、Wi-Fi 6、增强的蓝牙技术等，还拥有用于保护个人和车辆数据的安全处理单元（SPU），以及基于摄像头的视觉增强高精定位和计算机视觉处理能力，支持车道级众包行驶数据地图构建的多种用例。

根据定位不同，第三代骁龙汽车平台由低到高分为Performance、Premiere、Paramount三个系列，借此可为驾乘人员提供更丰富的交互、娱乐、AI等体验。高通方面表示，目前第三代骁龙汽车数字座舱平台已经可以提供样品，高度集成的骁龙ADP设计成单DIN和机械外壳，可实现多个高分辨率显示屏和多个摄像头输入，兼容Android、LINUX、实时操作系统（RTOS），也支持多系统虚拟化平台。

早在2014年，高通便推出了初代骁龙汽车平台602a，2016年则迭代升级支持LTE连接的骁龙汽车平台820a。根据官方最新的资料，高通当前已经赢得全球领先的25家汽车制造商中18家的平台项目（信息影音及数字座舱系统），订单总估值不到1年时间已增长至超过55亿美元。