苹果若不自产5G芯片 2020年恐无望推出5G手机
2019-03-06 15:30:00AI云资讯1226
最新消息指出,苹果可能计划在2020年推出5G手机,但有分析师认为,与高通分道扬镳的苹果,可能很难获得iPhone所需的5G调制解调器。

然而Cowen分析师Matthew Ramsay表示,上述四种情况,“没有一种是理想的”。
Matthew Ramsay指出,英特尔公司最后推出的芯片,很可能是没有毫米波技术的芯片,但毫米波技术能实现最快的5G速度。
三星则握有了强大的谈判筹码,可能使其5G调制解调器的价格非常昂贵。毕竟除了高通之外,据了解,目前还没有其他公司有能力提供现成的5G部件。
至于苹果和高通的全球法律诉讼,至今没有达成和解的迹象,将高通芯片重新带入iPhone供应链2020年的设备,恐怕为时已晚。
第四个选项,被视为最不可能的选择,是苹果公司收购英特尔的调制解调器业务,自行完成芯片生产。对此,Matthew Ramsay表示,“要在2020年之前完成这项任务非常困难”。
值得一提的是,该报告跳过了第五个选项——苹果在没有外部输入的情况下,自行创建5G调制解调器。 有传闻指出苹果一直在重组内部的硬件团队,有可能是为了创建自己的5G芯片。
近十年,苹果设计了其他芯片,例如A系列处理器和W系列无线模块。据称,硬件技术高级副总裁Johny Srouji正在监督调制解调器的设计,希望将其集成到2020年的硬件中,但目前仍不得而知该项目是否足够成熟。
因此分析师认为,虽然苹果计划在2020年推出5G设备,但该公司有可能难以获得所需的调制解调器。
相关文章
- 苹果发布搭载M5芯片的MacBook Air及升级版MacBook Pro
- 苹果发布搭载M4处理器的新款iPad Air:无线连接能力增强
- 苹果发布iPhone 17e:售价4499元起,3月11日开始发售
- 苹果零售店即将迎来抢购热潮:低价MacBook、iPhone 17e以及新版iPad即将登场
- 苹果CEO库克暗示3月2日将举行新品发布会
- 苹果同意铠侠提出的NAND闪存两倍价格的条款,iPhone定价将面临压力
- 苹果全面改造Siri频频受阻,部分功能或将延迟发布
- 法拉利首款电动车将由前苹果首席设计师乔尼·艾维设计内饰
- 三星显示拟扩大对苹果可折叠OLED产能的投资,为iPhone Flip推出做准备
- 苹果iPhone 17e或将2月19日发布,搭载M5 Pro与M5 Max芯片的MacBook Pro预计3月初亮相
- 苹果为旗下编程工具接入Anthropic和OpenAI智能体功能
- 苹果M5 Pro与M5 Max芯片将采用台积电SoIC-MH封装技术
- 苹果M6芯片或将继续采用N2制程工艺,以控制制造成本
- 鉴于散热性能问题,苹果iPhone芯片采用英特尔先进制程可能性几乎为零
- 苹果计划研发采用翻盖设计的iPhone Flip,拓展折叠屏手机产品线
- 苹果Siri团队高层主管及4名AI研究员离职 人才流失再度加剧
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>- 忆联UH812a以极致存力破局大模型载入瓶颈,释放算力潜能
- 讯飞翻译机登陆MWC 2026,同传级沟通体验,多语种交流无压力
- 普恩志引领:2026半导体与高端制造前瞻——核心备件如何驱动产业革新与市场机遇
- 超旗舰降噪,殿堂级音质 索尼双芯超旗舰真无线降噪耳机WF-1000XM6正式发售
- 当AI学会“隐身”,手机才真正智能:三星Galaxy S26系列开启AI哲学的降维打击
- 全球首秀!讯飞AI眼镜亮相MWC,多模态同传大模型与极致轻量化设计 引领智能穿戴新风向
- 全球瞩目!荣耀携Robot Phone、Magic V6系列、荣耀MagicBook Pro 14 2026震撼亮相MWC 2026
- MWC直击:荣耀双旗舰搭载第五代骁龙8至尊版,助力智能手机下一代技术演进
人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由
- 教程 | OpenCode调用基石智算大模型,AI 编程效率翻倍
- 全国首个!上海上线规划资源AI大模型,商汤大装置让城市治理“更聪明”
- 昇思人工智能框架峰会 | 昇思MindSpore MoE模型性能优化方案,提升训练性能15%+









