英特尔仍在今年继续供应4G芯片 2019款iPhone或将继续使用
2019/04/26 15:52AI云资讯10970
上周在苹果和高通的和解声明发出后没多久,英特尔就宣布退出了5G智能手机基频芯片业务。今天有消息称英特尔仍会在今年继续供应4G芯片,这意味着2019款iPhone或将继续使用该公司的芯片。

据路透社Stephen Neils透露,英特尔CEO Bob Swan在该公司2019 Q1财报电话会议中评论智能手机基频芯片计划时表示:“我们的期望是我们将在今年全年中继续供应4G基频芯片,包括将在秋天返校季期间推出的XMM 7660基频芯片的迭代产品。”
鉴于Swan提到的是XMM 7660芯片的迭代产品,所以该公司非常有可能会继续为2019款iPhone供应芯片。因为这个时间点对苹果新iPhone来讲几乎来不及改用高通的基频芯片了,即使能够赶上,但最终的结果很可能也是两家供应商来分割苹果的订单。
至于明年,苹果肯定会推出5G iPhone,届时至少旗舰机型将会全部改用高通的5G基频芯片。由于英特尔并没有说来年不会继续供应4G基频芯片,所以明年苹果的「旧」机型很有可能还会继续采用英特尔的产品。苹果与高通上周和解时曾签署了一份多年的芯片供应协议,所以未来英特尔芯片在苹果产品中的比例应该会逐年减少,直到苹果产品全线进入5G时代。
此外,英特尔CEO Bob Swan在接受《华尔街日报》的采访中表示,是苹果和高通的和解导致该公司退出5G业务:“鉴于苹果和高通发表了声明,我们评估了为智能手机提供(5G基带芯片)技术实现盈利的前景,得出的结论是我们无法看到出路。”
相关文章
- 扩产、提质、稳交付,英特尔代工为AI算力供给“加码”
- 英特尔推出航天系统级芯片Starfire:搭载8核心、18A制程技术,可耐受125℃高温
- 英特尔拟推出14A2节点,采用双面供电技术,提供更成熟的制程工艺
- 轻盈随行,性能越级!英特尔酷睿 Ultra 5 325+4Xe 激活轻薄本新潜力
- 马斯克的TeraFab招揽英特尔18年资深老将出任代工经理,主导550亿美元芯片制造项目
- 三星准备用1.4纳米工艺技术挑战英特尔和台积电,目标在2029年量产
- 英特尔18A-P风险试产:散热提升最高40%,性能功耗双双优化
- 全面进化!搭载英特尔锐炫G3 Extreme,微星CLAW 8 EX AI+掌机2026首发开卖
- 忆联×英特尔×新华三:以“存算协同“破局AI智算性能瓶颈
- 前SK海力士CEO李锡熙重返英特尔,出任晶圆代工与先进封装技术的执行副总裁
- 苹果将与英特尔合作,设计和制造M7芯片和下一代iPhone芯片
- 异构算力底座与大小脑融合:英特尔如何加速物理AI与具身智能的规模化落地
- 英特尔宋继强:以CPU为核心的异构算力,推动智能体和物理AI演进
- 英特尔制程双线推进:Intel 18A良率稳步爬坡,Intel 14A目标2029年量产
- 花旗银行报告称,台积电在AI领域的主导地位不会受到英特尔威胁
- 苹果的下一代MacBook和iPhone芯片或将采用英特尔的18A-P和14A工艺技术制造
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









