郭台铭也要造芯片?鸿海被曝将设半导体集团
2018-05-06 13:21:15AI云资讯1649
台湾大亨郭台铭执掌的富士康母公司鸿海也被传出有意进入芯片制造领域。
台媒电子时报5月4日报道称,鸿海正在评估兴建两座12英寸晶圆厂计划。据悉,鸿海最近进行了调整架构,设立了一个“半导体子集团”,这一半导体子集团业务涵盖半导体晶圆及设备的制造、晶片设计、软件及记忆装置,目前旗下有半导体设备厂京鼎、封测厂讯芯、驱动IC厂天钰等。
该业务集团的负责人是刘扬伟,他同时也是富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。
不过,鸿海方面尚未对这一传闻置评。
5月5日,多位半导体产业人士对澎湃新闻记者表示,鸿海在晶圆制造领域并无积累,如果要兴建晶圆厂可能要从业界挖人组建技术团队。
尽管之前鸿海在半导体领域动作并不大,但鸿海对半导体产业的兴趣早已显现。
去年,东芝在兜售闪存业务时,鸿海一直在积极竞标,而且在所有财团中出价是最高的,但最终因为日本政府的原因未获成功。财大气粗的鸿海,自己投资半导体晶圆制造也并不令人意外。
台湾电子时报报道称,两岸半导体厂持续扩充晶圆产能,台积电南科5纳米新厂已于2018年初动土,南京12寸厂16纳米晶圆4月量产出货,并计划投资4000亿元新台币扩充新竹厂区。大陆半导体业者估计2018年将有20多座12寸及8寸厂加入投产。
相关文章
- Exynos 2700芯片在Galaxy S27系列中的占比将达到50%,将对高通营收造成影响
- 浦发银行近1.6亿鲲鹏芯片服务器项目落定,神州鲲泰品牌产品中标!
- 苹果iPhone 17e或将2月19日发布,搭载M5 Pro与M5 Max芯片的MacBook Pro预计3月初亮相
- 联发科2025年第四季度智能手机芯片收入占比达59%,将通过多元化布局谋篇未来
- 云天励飞公布大算力芯片战略:目标把百万 Tokens 推理成本降低 100 倍以上
- 微软下一代Xbox游戏主机将搭载AMD开发的半定制系统级芯片,预计2027年发布
- OLED版搭载M6芯片的MacBook Pro预计将于2026年第四季度面世
- 苹果M5 Pro与M5 Max芯片将采用台积电SoIC-MH封装技术
- 苹果M6芯片或将继续采用N2制程工艺,以控制制造成本
- AI算力散热新纪元:瑞为新材以金刚石散热引领芯片热管理革命
- 鉴于散热性能问题,苹果iPhone芯片采用英特尔先进制程可能性几乎为零
- AI浪潮汹涌芯片突围战打响!英伟达/特斯拉/微美全息竞速引领基建突破新高度!
- 微软正式发布第二代自研AI芯片Maia 200
- MUNIK秒尼科助力芯海科技BMS芯片CBM9680获ASIL-B功能安全认证
- 硬科技突围:一颗中国芯片,如何破解AI算力的“存储墙”难题?
- 得一微AI存力芯片,闪耀湾区及深圳创新大奖









