2020年5G终端发展展望：NSA/SA双模终端将成市场主流

今年4月，韩国和美国正式商用基于3GPP标准协议的5G网络，5G 也由此进入了商用元年。根据GSA发布的数据，截至今年10月底，全球累计有39个运营商开通了50张5G网络，另外还有超过30个运营商计划在一年内加入5G商用行列。与之相对应的是，在4G商用元年全球仅有3家运营商开通了4G网络业务，可见运营商在5G发展方面的热情明显高于同期的4G。

此外，终端产业链也积极响应5G商用，5G终端在半年时间内就形成了以手机产品为主的多品类、多品牌的较健全供货能力。目前已经累计有71个厂商研发出172款5G终端，其中38款正式投入了商用，包括23款手机、9款无线网关CPE、4款无线热点Hotspot和2款内置5G上网模块的笔记本。

在运营商与终端产业链的共同推动下，5G用户发展也远高于同期4G的速度。据不完全统计，截至今年10月底全球5G用户数已达到600万，其中韩国超过350万，我国超过150万，预计到今年底，全球5G用户有望超过800万，远超GSA所公布的4G元年全球118万用户规模。5G用户市场的有效启动无疑将对包括终端在内的整个5G生态链后续演进带来正反馈作用。在此背景下，现阶段5G终端发展呈现哪些特点？业界对2020年5G终端的演进有何期望？

终端成5G生态链中表现最积极的环节之一

跟同期的3G和4G终端相比，现阶段5G终端无论在产品性能、产品丰富性还是供货能力上都表现得更有竞争力。2003年支持3GPP标准版本的第1代WCDMA手机上市时，在电池容量相同的情况下其待机时间同档2.5G手机不到一半的水平，而且由于芯片数量较多、集成度较低，再加上配置了高容量电池以增加待机续航能力等原因，手机体积比同期主流产品大出近1倍，因此对先锋型消费者也难以产生吸引力。

2010年第1代4G手机上市时，虽然也出现了功耗比同档3G手机更高的问题，但产品体积和重量比同期主流3G产品大20%以内，因此可以吸引到一定的先锋型消费者。今年随着华为麒麟990、三星980和MTK 6889这三款分别采用了最新7nm+、8nm和7nm制程的5G SoC芯片平台发布商用，5G手机跟主流4G手机功耗差距正逐步缩小，其功耗及性能已初步达到被主流消费者认可的范围。

功耗及性能问题的快速解决，也极大提升了终端厂商对5G产品的研发和投入信心，在4G商用元年只有3个终端厂商上市了3款4G手机，而今年已经有8个厂商累计推出了23款5G手机，到今年底前还将新增加7款以上。终端不仅彻底摆脱了在3G和4G发展初期的“瓶颈”角色，还一跃成为了现阶段5G生态链中表现最积极的环节之一。

国内厂商已成5G终端发展的重要力量

在4G商用初期，欧美等国家和地区是4G终端研发的核心力量，其中终端芯片平台被高通垄断，终端厂商则主要是三星、LG和HTC等。随着后来4G商用推进，华为、OPPO、vivo和小米等国内终端品牌共计占据全球手机市场份额的40%以上，海思、京东方、舜宇、汇顶等国内元器件厂商也不断壮大，最终当5G时代来临，国内厂商已成5G终端发展的重要力量。

目前，在5G终端芯片平台领域，华为海思已进入市场领导者行列，不仅率先推出了同时支持NSA和SA的5G基带芯片巴龙5000，随后又率先推出采用台积电最新7nm+制程的5GSoC手机芯片平台麒麟990。在终端整机领域，在目前已推出5G商用手机的8个厂商里面，国内厂商占了6个，分别是华为、vivo、OPPO、小米、中兴和一加，而联想、荣耀和努比亚不久将会加入其中，这将进一步壮大国内品牌5G手机的影响力。

除了芯片平台和终端整机外，在屏幕、电源管理芯片等其它5G终端元器件领域，国内厂商也已扮演越来越重要的角色。例如，华为某款5G手机采用的元器件里面，除了近一半是华为海思自研的产品外，还有京东方提供的屏幕、舜宇提供的摄像头模组和镜片、汇顶提供的触控和指纹识别芯片等。

NSA/SA双模终端将成市场主流

目前已上市的5G手机大部分采用只支持NSA的高通X50基带芯片，无法支持5G SA，但高通下一代X55基带和新的5G SoC芯片平台如骁龙865、MTK 6885、三星980及后续产品等皆可支持SA。同时国内运营商明确表示把SA作为5G目标网络，可以预见2020年新上市的主流5G手机都将支持SA。

由于全球5G NSA网络已进行了规模投资，国外5G运营商目前所公布的5G SA计划普遍较国内保守，预计NSA在网络侧将有较长生存时间。在终端侧，在5G SA网络覆盖完善前，如果手机采用2T射频前端方案以提升终端性能体验，SA单模终端跟NSA/SA双模终端在硬件成本上将差异有限。综合以上因素，无论从终端厂商利益最大化还是保证消费者体验的角度出发， NSA/SA双模终端都将成为2020年5G手机市场主流。

5G手机迅速往中档价位渗透

已上市的5G手机都是3500元以上产品，这是现阶段5G市场规模有限导致终端初始研发成本高、现有5G手机芯片平台皆为高端产品等共同决定的，但到了2020年，随着全球5G网络建设提速、中档5G手机芯片平台导入等，预计5G手机将完成在高档价位普及并迅速往中档价位渗透。

一方面，目前国内5G网络已覆盖50个城市，基站数量超11.3万，到2020年底前5G网络将实现对全国所有地级及以上城市的覆盖，并新建超过100万座基站。5G网络建设力度已超过同期4G（2014年国内新建77座4G基站），有助于终端产业链坚定信心并持续加大研发投入。

另一方面，多个芯片厂商已公布多款中档5G手机芯片平台计划，将有力加速5G手机往中档价位渗透。高通计划在近期正式发布首款5G SoC的7系列芯片平台，预计推动5G手机在明年上半年开始往2500元价位段发展。MTK和三星今年已分别发布中高档5G芯片平台MTK 6889和Exynos980，明年上半年这两家将发布中档5G SoC产品，预计加速5G手机于明年第三季度在2500元价位段普及。明年第四季度前，高通、MTK、三星和华为海思都有望推出中低档的5G SoC芯片平台，明年底前将可能有1500元左右的5G手机上市。

5G泛智能终端开始异军突起

由于5G不是4G的简单升级，而是跟AI等新技术结合后的产业扩张和生态升级，泛智能终端有望成为手机、CPE等传统终端以外5G价值变现的重要手段，产业链各方也必将继续加大投入和争夺。例如，2020年有望成为5GAR/VR终端大规模进入市场的起点，AR/VR是可以体现5G优势的重要应用之一，而且目前在多屏办公、大幕观影、游戏娱乐、建筑设计、医疗、教育等多个领域已有一定商用经验，其中VR成熟度比AR更高，在观影、游戏娱乐场景已开展规模销售，AR行业应用则更丰富，具备实现差异化新突破的潜力。

在各方共同推动下，2020年AR/VR头显终端全球销量有望超过400万，国内销量约占50%；在终端形态方面，一体式终端仍为主流，分体式终端则继续增长并将逐渐成为未来的主流；在价格方面，部分一体式AR终端和分体式AR终端将分别降到1万元以内和4000元以内，而一体式VR终端和分体式VR终端均价则有望分别降到2000元和1500元左右，从而吸引更多的消费者购买。