寒武纪披露 7nm云端智能芯片预计2021年形成规模化收入

2020-05-11 20:08:29爱云资讯

接受上交所问询27天后,5月7日,中科寒武纪对外披露了首轮审核问询函相关的回复。从披露的回复看,上交所的问题包含6大类20个问题,涉及公司股权结构、主营业务、核心技术、研发项目、营业收入、募投项目、应收账款等。

根据披露的信息显示,寒武纪下一代7nm云端芯已回片。

据介绍,寒武纪云端智能芯片及加速卡已通过多家服务器厂商、OEM厂商的严格认证。

思元100通过联想、浪潮、新华三、曙光、宝德、技嘉、长城飞腾的认证;思元270通过联想、浪潮、曙光的认证,新华三和宝德正在认证中。

在云端智能芯片及加速卡业务中,思元100加速卡占比约达97.97%。

寒武纪披露 7nm云端智能芯片预计2021年形成规模化收入

在智能计算集群业务中,思元270加速卡占比约达99.24%。

寒武纪披露 7nm云端智能芯片预计2021年形成规模化收入

两张表格中各产品型号的销售占比有所差异,主要原因是寒武纪实施智能计算集群业务主要集中在2019年四季度,思元270芯片及加速卡已量产,算力比思元100高,能更好支撑该项目的实施。

此外,倍受行业关注的,寒武纪新一代7nm云端智能芯片思元290已回片,理论峰值性能与华为昇腾910相当,超过英伟达V100和谷歌第三代TPU,预计2021年形成规模化收入,最终推出时间未定。

寒武纪预计思元290可成为商业客户除英伟达之外的可用选择,在当前新基建中可以占据更有利的市场地位,不存在市场受限风险。

根据寒武纪披露信息,其边缘智能芯片思元220及相关加速卡于2019年11月正式发布,尚未形成规模化销售,已在多家潜在用户进行测试,预计2020年第二季度开始可逐步形成销售,2020年内实现规模化出货。

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