寒武纪披露 7nm云端智能芯片预计2021年形成规模化收入

接受上交所问询27天后，5月7日，中科寒武纪对外披露了首轮审核问询函相关的回复。从披露的回复看，上交所的问题包含6大类20个问题，涉及公司股权结构、主营业务、核心技术、研发项目、营业收入、募投项目、应收账款等。

根据披露的信息显示，寒武纪下一代7nm云端芯已回片。

据介绍，寒武纪云端智能芯片及加速卡已通过多家服务器厂商、OEM厂商的严格认证。

思元100通过联想、浪潮、新华三、曙光、宝德、技嘉、长城飞腾的认证；思元270通过联想、浪潮、曙光的认证，新华三和宝德正在认证中。

在云端智能芯片及加速卡业务中，思元100加速卡占比约达97.97%。

在智能计算集群业务中，思元270加速卡占比约达99.24%。

两张表格中各产品型号的销售占比有所差异，主要原因是寒武纪实施智能计算集群业务主要集中在2019年四季度，思元270芯片及加速卡已量产，算力比思元100高，能更好支撑该项目的实施。

此外，倍受行业关注的，寒武纪新一代7nm云端智能芯片思元290已回片，理论峰值性能与华为昇腾910相当，超过英伟达V100和谷歌第三代TPU，预计2021年形成规模化收入，最终推出时间未定。

寒武纪预计思元290可成为商业客户除英伟达之外的可用选择，在当前新基建中可以占据更有利的市场地位，不存在市场受限风险。

根据寒武纪披露信息，其边缘智能芯片思元220及相关加速卡于2019年11月正式发布，尚未形成规模化销售，已在多家潜在用户进行测试，预计2020年第二季度开始可逐步形成销售，2020年内实现规模化出货。