全液晶仪表盘三大主流车规级SOC芯片一览
2022/02/18 17:06AI云资讯11578
从最近两年新上市的车型来看,全液晶仪表盘已经成为行业主流。它不仅抢走了机械仪表显示时速、转速、水温等简单信息的功能,更是集成了导航、多媒体控制、夜视系统等一系列功能,信息更丰富,效果更生动,还支持自定义功能。
如果说机械仪表盘是功能机,那么全液晶仪表盘就是智能机。我们在购买智能机时最关心的东西是什么?没错,是芯片,没有一颗强劲的芯片,如何保证系统的流畅运行呢?当前全液晶仪表盘采用的车规级芯片中,有哪些方案值得我们参考呢?下面我们就来看看吧。

1、瑞芯微RK3358M:高性能车规级SOC通过了AEC-Q100认证
瑞芯微RK3358M采用四核Cortex A35 CPU,是最高效的 ARMv8-A 64-bit 处理器,在相同的主频下比Cortex-A7的性能高40%,并减少10%的功耗。集成Mali G31MP2 GPU,这是第一款基于创新Bifrost架构的超高效GPU,较上一代采用Bifrost架构的G51尺寸缩小20%,性能密度提升20%。强劲的处理器性能可实现2秒冷启动快速倒车。
编解码方面,瑞芯微RK3358M支持2K H264/H265解码,2K H264编码,可实现1080P 60fps显示,支持RGB/LVDS/MIPI接口的双屏异显,既可应用于全液晶仪表盘,又可应用于中控主机。
此外,瑞芯微RK3358M内置消费级8MP ISP和丰富的外设接口,支持Linux和QNX操作系统,拥有成熟的硬件和软件参考方案,在新通达、三一、浙江仪器、东风柳汽等品牌获得了广泛的应用,面对零下40℃-85℃的恶劣环境,也有极佳的表现,目前已通过了AEC-Q100认证。

2、恩智浦i.MX8QX/i.MX8DX:支持ASIL-B级汽车安全认证标准
恩智浦i.MX8QX是一款四核Cortex A35+Cortex M4F内核架构处理器,集成图芯GC7000L GPU。该GPU采用第四代 ScalarMorphic设计,这种设计建立在成功的 GC2000/GC4000 的基础上,支持 OpenGL ES 3.0、OpenGL、OpenCL 1.1、Renderscript 和 DirectX。
编解码方面,恩智浦i.MX8QX支持1080P H264/H265解码,1080P H264编码,支持RGB/LVDS/MIPI/USB2.0/USB3.0接口,拥有出色的兼容性和扩展能力。
恩智浦i.MX8QX采用全耗尽型绝缘层上覆硅技术,对其原有性能进行优化,强化后的性能效率更佳、系统运行温度更低、电池寿命更长,并内置先进的SafeAssure显示控制器, 这与失效切换安全层和独立于Cortex-A CPU和3D加速器的实时域相结合,支持显示屏幕达到ASIL-B级汽车安全认证标准。
此外,恩智浦i.MX8DX也是一款车规级芯片,采用双核Cortex A35+Cortex M4F,其余技术特征与i.MX8QX一致。

3、瑞萨R-Car D3:高效3D GPU可实现高性能人机界面
瑞萨R-Car D3采用Cortex A53 CPU,工作主频1GHz,高速缓存192KB。集成Power VR Series 8XE GPU,图形处理能力相比R-Car D1 SOC提高了约6倍,使用Open GL ES 3.1来进行3D图形绘制,使得第三代R-Car产品具有极强的可扩展性,并实现高性能人机界面。此外,R-Car D3 SOC产品采用了与2D仪表盘的MCU RH850 / D1M相同的2D图形内核,可确保用户能够在2D和3D仪表盘开发中重复利用其所有软件和设计内容资源。
瑞萨R-Car D3包含了所有必须的通讯接口,有DRGB的视频输入,连接导航系统的以太网AVB,可连接智能手机的USB2.0,以及连接汽车资讯娱乐系统的CAN-FD,能够实现全面的视频、音频处理功能。
瑞萨R-Car D3采用BGA封装,系统开发人员能够利用低成本的4层PCB创建3D仪表盘,降低了系统的BOM成本。此外,还提供汽车安全、省时的开发工具及可选择的Linux虚拟操作系统。

写在最后
据统计,2021年前三季度中国乘用车液晶仪表装配量同比增长44.5%,市场前景非常广阔。随着集成能力和未来科技的发展,全液晶仪表盘将能够显示更多的安全、娱乐信息,车联网的互动也变得更频繁,系统变得越来越开放。
相关文章
- PropellerAds推出Paid Social Traffic:全新付费社交流量正式上线
- 法大大Nota Sign通过SOC 2 Type II审计,为出海企业提供国际合规保障
- 聚焦全球化与两轮车场景跃迁,解读四维图新旗下杰发科技车规SoC的增长新路径
- 边缘AI落地正当时,安谋科技助力Synaptics打造AI原生计算SoC
- 边缘AI落地正当时 安谋科技助力Synaptics打造AI原生计算SoC
- 元太科技与联发科技深化合作生成式 AI SoC整合彩色电子纸技术升级阅读体验 锁定彩色教育与阅读市场
- 芯启新程|亿海天剑®EQ6S7010高集成SoC芯片 全新面世
- 美光为英伟达Vera Rubin平台量产36GB HBM4、28Gbps PCIe Gen6固态硬盘及192GB SOCAMM2内存
- 电装与MediaTek合作开发定制化车载SoC 推动汽车智能化发展
- 美光推出全球首款高容量256GB LPDRAM SOCAMM2,为数据中心基础架构树立新标杆
- AMD与高通计划追随英伟达,下一代AI产品也将采用SOCAMM内存
- 法大大Nota Sign获国际权威SOC 2认证,企业跨境签约有了“全球通行证”
- 紫光展锐5G SoC T9300上市,影音游戏全面升级
- 「芯征程」里程碑!四维图新旗下杰发科技SoC与MCU出货量双双破亿,铸就中国汽车芯片新高度
- 全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片在北斗规模应用国际峰会发布
- 英特尔公开演示18A制程已适配非x86架构SoC芯片,开辟全新市场前景
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









