高通骁龙865芯片将由台积电代工 三星誓言未来10年投入1160亿美元升级制程工艺

据美国媒体报道，美国著名芯片制造商高通公司（Qualcomm）做出了最后决定，决定与台积电合作，而不是由三星制造下一代旗舰旗舰骁龙865芯片组。

根据《韩国商业报道》，高通公司决定不使用三星电子的代工厂，因为它担心与韩国公司共享与芯片相关的知识产权。

如报告中所述，IC和处理器的商业制造要求无晶圆厂和代工公司合作并共享敏感的知识产权，包括详细的芯片设计等。事实就是如此，据说美国芯片巨头担心将Snapdragon 865细节交给三星，因为后者在半导体市场上的影响力越来越大。三星凭借其内部Exynos SoC已成为全球第三大移动芯片制造商。

该报告称，高通仍打算将生产Snapdragon 765和765G 5G芯片组的任务移交给三星。鉴于这些是中端芯片组，高通公司认为将其设计移交给三星工程师的风险较小，因为三星工程师缺乏Snapdragon 865中的许多高级技术。
三星方面最近停止了为其Exynos移动处理器开发定制CPU内核的工作，而是决定专注于GPU（图形处理单元）和NPU（神经处理单元）。这意味着三星最近宣布的Exynos 9905G集成芯片组中的Mongoose M5内核将成为该公司最后的定制CPU内核，然后再转换为ARM的参考设计。

全球晶圆代工市场价值超过 2500 亿美元，目前，台积电 (2330-TW) 占有一半以上的市占率，而韩国三星电子 (005930-KR) 仅占 18%，对此，三星电子已计划在未来十年投下 1160 亿美元来升级极紫外光刻 (EUV) 制程技术，与台积电进行正面的竞争。

三星代工业务执行副总裁 Yoon Jong Shik 表示：“一个新的市场正在打开。缺乏半导体设计经验的亚马逊、谷歌和阿里巴巴等大厂正在研发自家芯片，以提高服务水平。我认为这将为我们的非存储器芯片业务带来重大突破。”

在这个领域当中，三星相对落后于台积电。台积电甚至抢走了最初苹果要交给三星代工制造的 A 系列服务器芯片。为此，三星计划在未来十年中每年在相关设备及研发上花费约 100 亿美元来增加竞争优势，不过，台积电似乎也雄心勃勃，今年和明年的资本支出计划在 140 亿美元左右。

三星电子预期耗资 17 亿美元，并将在明年与台积电一样推出 5 奈米的制程工艺，意味着两家企业的竞争将会更加激烈。

一名三星高管表示，三星正在与主要客户合作设计和制造客制化芯片，并且相关的业务工作已经开始带来营收。在硅谷和中国向客制化服务器市场的推动为三星打开了新的机会，三星已经建立了不少合作关系，最近公司宣布将在明年年初为百度 (BIDU-US) 生产 AI 芯片就证明了这一点。