AMD 600系列芯片组年底推出,有望支持USB4
2020-01-15 17:41:16爱云资讯
根据电子时报的报道,业内消息人士称,新款的AMD 600系列芯片组应该会在2020年底到来。
据悉,祥硕预计将在今年第一季度开始生产更加便宜的B550和A520芯片组。最新的消息称,祥硕已经从AMD处获得了600系列芯片组的订单。
电子时报预测,新款的芯片组是为Zen 3桌面处理器系列设计的,新款的Ryzen 4000 CPU很有可能在今年下半年发布。另外,祥硕正在研制USB 4控制器芯片,计划今年将其商业化,新款的600系列主板有望搭载。祥硕的USB 3.2 Gen 2x2控制器芯片的需求将会上升,该控制器新品可以提供20Gbps理论速度。
▲ X570芯片组由AMD亲自操刀
相关文章
- 帕鲁新头目来袭 华硕AMD主板助你挑战
- AIPC概念落地 戴尔携手AMD推出全战力轻薄本——灵越14 灵龙
- ROG幻14 Air领衔!华硕多款产品亮相AMD AI PC创新峰会
- AMD在北京AI PC创新峰会上展示Ryzen AI PC生态系统的强大实力
- 与苏妈同台!宏碁亮相AMD AI PC创新峰会!
- 超强性能+AI能力 荣耀笔记本X Plus系列现身AMD AI PC创新峰会
- 独家曝光AMD AI新科技 跟随京东采销先人一步逛AMD AI PC创新峰会
- AMD 自适应计算技术助力索尼半导体解决方案激光雷达汽车参考设计
- 华硕AMD主板锐龙好搭档 带你品味EA经典游戏
- AMD 扩展市场领先的 FPGA 产品组合,推出专为成本敏感型边缘应用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列
- AI大热 华硕AMD主板尽释锐龙8000G处理器性能
- AMD Embedded+ 将嵌入式处理器与自适应SoC相结合,加速边缘AI应用上市进程
- AMD推出Embedded+架构
- 「体验增长论」火山引擎联合AMD发布音视频体验白皮书
- 锐龙8000G APU开售 华硕AMD 600主板锐不可挡
- AMD公布2023年第四季度及年度财报
热门文章
头条文章
重点文章
推荐文章
热点文章