吃老本的苹果持续走下坡,iPhone SE2还有机会吗?
2020-04-21 15:51:46AI云资讯1006
2020年,手机市场面临着残酷的开场,原以为1季度中国疫情结束情况会好起来,没想到现在全球都受到了疫情影响。销量全面下跌是肯定的,这种情况下,各手机厂商必须拿出过硬的产品,用“硬实力”回馈消费者。
3月一过,各手机厂商的发布会就多起来,一款款新产品接连面世,这也代表了手机业一场大战正在拉开大幕。
4月15日,iPhoneSE2发布,作为苹果今年第一款产品,自然引发不少人关注。

这款手机除了A13芯片之外,在屏幕和摄像头上都有着一定程度的缩水,4.7英寸LCD屏幕和一颗1200万单摄像头基本已是几年前的配置。虽然价格与以往的苹果产品相比便宜不少,但3299元的价格放在手机行业来说其实并不是特别便宜。
看看同期的国产手机,同等甚至更低的价位便可以购买到5G产品,此外,广角、微距、潜望式摄像头、屏下指纹、40W快充等,这些对于苹果来说几乎不存在的名词,都已被应用到国产手机中。以与iPhone SE2同天发布的荣耀30系列为例,二者价格相当,却已不是同一时代的手机产品。荣耀30系列无论设计工艺、影像水平还是充电技术等对比iPhone SE2都拥有很大优势。更不用说其采用的自研麒麟820、麒麟985、麒麟990三款高性能5G芯片。
虽然我们不知道两者最终在市场上的表现如何,但可以明显看出,苹果始终在吃乔布斯当年留下的“老本”,而国内手机厂商则通过技术积累、战略布局、全方位升级的产品等实现上行,格局高低已定。
相关文章
- 苹果CEO库克暗示3月2日将举行新品发布会
- 苹果同意铠侠提出的NAND闪存两倍价格的条款,iPhone定价将面临压力
- 苹果全面改造Siri频频受阻,部分功能或将延迟发布
- 法拉利首款电动车将由前苹果首席设计师乔尼·艾维设计内饰
- 三星显示拟扩大对苹果可折叠OLED产能的投资,为iPhone Flip推出做准备
- 苹果iPhone 17e或将2月19日发布,搭载M5 Pro与M5 Max芯片的MacBook Pro预计3月初亮相
- 苹果为旗下编程工具接入Anthropic和OpenAI智能体功能
- 苹果M5 Pro与M5 Max芯片将采用台积电SoIC-MH封装技术
- 苹果M6芯片或将继续采用N2制程工艺,以控制制造成本
- 鉴于散热性能问题,苹果iPhone芯片采用英特尔先进制程可能性几乎为零
- 苹果计划研发采用翻盖设计的iPhone Flip,拓展折叠屏手机产品线
- 苹果Siri团队高层主管及4名AI研究员离职 人才流失再度加剧
- 苹果史上第二大交易:将以20亿美元收购音频初创公司Q.ai
- 苹果2026财年第一季度总营收1438亿美元,其中iPhone营收达853亿美元
- 苹果计划与SpaceX合作,为iPhone 18 Pro系列添加星链直连卫星功能
- 苹果与DRAM供应商的长期协议到期,iPhone 18系列产品或将涨价
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由
- 教程 | OpenCode调用基石智算大模型,AI 编程效率翻倍
- 全国首个!上海上线规划资源AI大模型,商汤大装置让城市治理“更聪明”
- 昇思人工智能框架峰会 | 昇思MindSpore MoE模型性能优化方案,提升训练性能15%+









