连续三年参加进博会,从高通展位看5G三年巨变
2020-11-05 10:20:29AI云资讯1143
近日消息,高通将再次参展中国国际进口博览会,展会将于11月5日开始在上海国家会展中心召开,进行至本月10日结束。本次进博会5G再次成为展示重点,而高通也将第三次参展进博会,可以说高通一路见证了进博会的发展进程。而我们则可以通过高通在进博会的展示,见证5G在过去三年的巨大变化。
2018年第一届进博会举办时,高通在其展台展示了智能手机形态的5G移动测试终端,可用于给全球的运营商进行互联互通测试的机型。当年,高通还与中国产业伙伴联合发起“5G领航计划”,包括联想、OPPO、vivo、小米、中兴、闻泰等企业,推动5G手机等终端的开发。
而2019年的第二届进博会,高通已经对外展示了超过10款的5G旗舰机型,也从第一年的样品,变成了商用的成品。中国的终端制造商与高通共同努力,不仅把5G终端提供给国内用户,也带到了全球5G市场,中国力量大大加速和改变全球5G格局。
2020年第三届进博会,高通不仅带来5G旗舰终端,还将展示5G与AI、XR、智能物联网等结合的前沿科技应用实践,将5G展示从智能手机扩展到更加广阔的应用领域。例如现场能体验到全球第一款基于5G的XR(扩展现实)终端,以及现场体验基于RB5平台打造的乒乓球机器人。
高通中国区董事长孟樸在展会前采访中表示,中国的5G发展成绩分外亮眼。截止9月底,中国已经开通69万个5G基站,实现5G地市级覆盖。今年1到9月,中国5G智能手机的出货量已经超过1亿部,已经有1.6亿5G终端接入5G网络。
他还表示,在中国提出国内国际双循环相互促进的新发展格局的大战略下,高通作为一家跨国企业,实际上是处于“双循环”的结合部,也成为推进双循环相互促进、协调发展的重要力量。在国内,高通积极与产业合作伙伴开发测试制造5G新终端设备,同时将5G应用扩展到物联网、汽车等全新领域,探索新业态、新应用、新发展趋势。在海外,高通也助力中国智能终端企业继续拓展全球5G市场。
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