卓兴半导体:全新Mac Book Pro即将首发,Mini LED背光技术成焦点
2021-08-20 17:06:33AI云资讯1220
据可靠信息显示,今年9月苹果将召开秋季新品发布会,备受Mini LED显示行业关注的全新Mac Book Pro将首发上市。新款Mac Book Pro换装升级后搭载Mini LED屏幕,相比之前的普通液晶屏幕,Mini LED屏幕控光技术更精细,黑色更暗、亮度更高、色彩更丰富和对比度更强,可以满足专业人士对色彩显示的需求。

此外,据卓兴半导体相关负责人介绍,Mini LED在色域、色彩鲜艳度上丝毫不输OLED,并且可降低屏幕厚度实现超薄化,在实现高亮度的同时散热均匀,与Local Dimming结合可以实现超高对比度,能够进一步降低能耗,是显示领域公认的下一条“赛道”。
Mini LED背光应用全面发展,提高良率成关键
随着苹果、三星等各大品牌终端陆续推出Mini LED背光产品,应用领域涵盖了平板、笔记本电脑和电视,Mini LED背光市场逐渐走向大规模产业化,迎来了全面爆发。与此同时,也为Mini LED行业相关供应商提供了巨大的发展机遇。

是机遇,也是挑战!封装制程的高成本依然是Mini LED背光技术的一大难题。有相关行业表示,随着Mini LED背光基板良率的提高,Mini LED背光显示的成本会大幅下降。所以,Mini LED背光想要大规模应用到终端,提高良率是关键。

提高MiniLED背光基板的良率关键在于固晶机和固晶工艺。为此,卓兴半导体创造性提出了3C固晶法则,从固晶工艺上规范了方法和流程,通过Correction校正、Control控制和Continuity连续这三个层面提高固晶良率。并通过卓兴固晶机特有的双搜晶系统、晶圆角度修正、真空漏晶检测、固晶台真空吸附和表面平整度修正等功能保证固晶成功率。据介绍,目前卓兴半导体的固晶良率≥99.99%,已达到商用化标准。
Mini LED显示优势明显,大尺寸应用是趋势
正如上文提到,MiniLED背光技术因为优秀的性能和可塑造性,是显示行业的下一个增长点。与之相比,OLED在多个方面表现则不如人意,且难以突破,如容易烧屏,屏幕上会出现残影。不耐用,老化速度快。此外,大尺寸OLED 电视量产难度大,成本极高。因此,在未来的选择上,很多终端品牌厂商已将目光转向Mini LED背光显示。

在显示终端,高清晰大尺寸已成为人们青睐的对象。如何保证Mini LED背光在高清晰显示标准的前提下,把尺寸做得更大是目前显示行业发展的趋势。
MiniLED液晶显示设备想要尺寸更大,大尺寸背光基板是关键。大尺寸背光基板,可以避免小尺寸背光基板因多次拼接而产生的黑缝,还可以降低多次拼接的工艺难度和产品成本。如卓兴半导体ASM4126大尺寸高精度固晶机最大可以做到600mm*1200mm尺寸的Mini LED背光基板,50寸以下的液晶电视无需拼接一次成型,没有拼接产生的黑缝,达到理想的背光一致性。

据行家说报道,苹果Mac Book Pro已在本月开始量产,每月出货量将会可达30-40万台。2022年中期全新Mac Book Air亦将采用Mini LED显示屏。终端厂商的选择将持续拉动Mini LED向前发展。为迎合前端需求,以卓兴半导体为代表的服务商将在自身领域不断突破,不断创新,提高固晶良率、速度、精度和范围,为终端厂商提供更好的技术选择和产品设备,为消费者带来更好的视觉观看体验。
相关文章
- 汉骅半导体8寸Micro-LED平台量产,万亿近眼显示市场迎来“中国芯”
- “嵌入式协同”破局:奥芯明许志伟解读AI时代的中国半导体设备之道
- 全球首只内存芯片ETF问世,DRAM正式从半导体“配角”升级为独立赛道
- 75天!首例半导体屋顶装配式高效制冷机房落地!
- 聚焦半导体温控细分赛道 酷凌时代以自主创新推进国产替代
- 运控+机器人双擎发力 新时达赋能半导体3C高端制造破局
- 海奇半导体新品发布会圆满落幕
- 富士胶片携压力测量新品亮相SEMICON China 助力半导体制造工艺
- 直击SEMICON China 2026 | 从单点突破到系统布局,安德科铭勾勒半导体材料国产化新路径
- 英飞凌科技获国家政策加持,助力半导体产业自主可控
- 从“微”到“精”,半导体封装产业的“毫厘之战”与电子生产设备进阶革命
- 星思半导体强势发力,站稳卫星通信行业领导者地位
- 从SPS广州智能制造展看半导体封测“内卷”,高速相机如何成为工艺升级的关键工具
- 普恩志引领:2026半导体与高端制造前瞻——核心备件如何驱动产业革新与市场机遇
- 山东联盛电子:攻克湿法刻蚀难题,做半导体核心装备的自主破局者
- 宽禁带半导体竞逐升维:规模化制造与系统创新定胜负









