卓兴半导体:全新Mac Book Pro即将首发,Mini LED背光技术成焦点
2021/08/20 17:06AI云资讯11324
据可靠信息显示,今年9月苹果将召开秋季新品发布会,备受Mini LED显示行业关注的全新Mac Book Pro将首发上市。新款Mac Book Pro换装升级后搭载Mini LED屏幕,相比之前的普通液晶屏幕,Mini LED屏幕控光技术更精细,黑色更暗、亮度更高、色彩更丰富和对比度更强,可以满足专业人士对色彩显示的需求。

此外,据卓兴半导体相关负责人介绍,Mini LED在色域、色彩鲜艳度上丝毫不输OLED,并且可降低屏幕厚度实现超薄化,在实现高亮度的同时散热均匀,与Local Dimming结合可以实现超高对比度,能够进一步降低能耗,是显示领域公认的下一条“赛道”。
Mini LED背光应用全面发展,提高良率成关键
随着苹果、三星等各大品牌终端陆续推出Mini LED背光产品,应用领域涵盖了平板、笔记本电脑和电视,Mini LED背光市场逐渐走向大规模产业化,迎来了全面爆发。与此同时,也为Mini LED行业相关供应商提供了巨大的发展机遇。

是机遇,也是挑战!封装制程的高成本依然是Mini LED背光技术的一大难题。有相关行业表示,随着Mini LED背光基板良率的提高,Mini LED背光显示的成本会大幅下降。所以,Mini LED背光想要大规模应用到终端,提高良率是关键。

提高MiniLED背光基板的良率关键在于固晶机和固晶工艺。为此,卓兴半导体创造性提出了3C固晶法则,从固晶工艺上规范了方法和流程,通过Correction校正、Control控制和Continuity连续这三个层面提高固晶良率。并通过卓兴固晶机特有的双搜晶系统、晶圆角度修正、真空漏晶检测、固晶台真空吸附和表面平整度修正等功能保证固晶成功率。据介绍,目前卓兴半导体的固晶良率≥99.99%,已达到商用化标准。
Mini LED显示优势明显,大尺寸应用是趋势
正如上文提到,MiniLED背光技术因为优秀的性能和可塑造性,是显示行业的下一个增长点。与之相比,OLED在多个方面表现则不如人意,且难以突破,如容易烧屏,屏幕上会出现残影。不耐用,老化速度快。此外,大尺寸OLED 电视量产难度大,成本极高。因此,在未来的选择上,很多终端品牌厂商已将目光转向Mini LED背光显示。

在显示终端,高清晰大尺寸已成为人们青睐的对象。如何保证Mini LED背光在高清晰显示标准的前提下,把尺寸做得更大是目前显示行业发展的趋势。
MiniLED液晶显示设备想要尺寸更大,大尺寸背光基板是关键。大尺寸背光基板,可以避免小尺寸背光基板因多次拼接而产生的黑缝,还可以降低多次拼接的工艺难度和产品成本。如卓兴半导体ASM4126大尺寸高精度固晶机最大可以做到600mm*1200mm尺寸的Mini LED背光基板,50寸以下的液晶电视无需拼接一次成型,没有拼接产生的黑缝,达到理想的背光一致性。

据行家说报道,苹果Mac Book Pro已在本月开始量产,每月出货量将会可达30-40万台。2022年中期全新Mac Book Air亦将采用Mini LED显示屏。终端厂商的选择将持续拉动Mini LED向前发展。为迎合前端需求,以卓兴半导体为代表的服务商将在自身领域不断突破,不断创新,提高固晶良率、速度、精度和范围,为终端厂商提供更好的技术选择和产品设备,为消费者带来更好的视觉观看体验。
相关文章
- 云智汇科技亮相 2026 半导体×AI 应用论坛
- WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
- 芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果
- 易趋芯片半导体项目管理方案:全面破解成本黑洞、资源错配、数据孤岛
- 宝立超合金316LVV:打破国外垄断,助力国产半导体设备自主可控
- 汇专超声超深微孔加工丨杜邦工程塑料半导体芯片测试插座钻孔工艺
- 一文读懂碳化硅外延——碳化硅功率半导体产业链的价值高地!
- 安谋科技出席火山引擎FORCE大会,携手助力AI+半导体生态伙伴在Agentic AI时代高效创新
- 星思半导体深耕应急通信场景,手机直连卫星企业成为行业重要力量
- 星思半导体卫星通信芯片进入国内手机企业供应链,助力推动手机直连卫星的发展
- 聚焦全域通信连接,星思半导体自研芯片助力星地融合落地
- 睿创燧石全系列短波红外产品,赋能半导体、生物科研多元应用
- 格创东智设备智能Agent,破解半导体制造设备运维困局
- 赛德半导体,以半导体玻璃技术撬动先进封装新蓝海
- 半导体质检新利器,上海兰宝传感CCD 线径检测实力出圈
- 半导体·天文·生物·量子——四大核心成像方案,尽在2026长春光博会鑫图A1-C28
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









