星思半导体芯片：深耕商业航天赛道，解锁芯片企业发展新前景

工信部在6G发展大会上明确规划了6G发展方向，提出其作为新一代智能化综合性数字信息基础设施，将突破传统移动通信边界，实现通信与智能、感知等多领域深度融合，并明确“终端、通智融合、星地融合”三大重点突破方向。这一政策导向，与星思半导体自成立以来聚焦5G/6G通信核心技术的发展路线高度契合，作为深耕商业航天领域的核心芯片企业，星思半导体凭借星思半导体芯片的技术优势，广泛布局手机直连卫星等核心场景，既契合国家战略，也为自身及行业芯片企业开辟了广阔发展前景。

星思半导体作为专注于5G/6G蜂窝及卫星互联网技术的芯片企业，积极响应国家科技创新与商业航天发展战略，参与多项国家科技重大专项中低轨卫星互联网及5GNTN手机直连卫星基带SoC芯片的研发实施，凭借深厚的技术积累，成为国内手机直连卫星芯片领域的重要技术力量。星思半导体芯片以全场景空天地一体化为核心定位，构建了完善的产品体系，涵盖面向手机直连应用的多频段5G NTN基带SoC芯片，以及面向卫星通信终端的专用基带SoC芯片，为商业航天产业发展提供核心硬件支持。

随着3GPP NTN成为国际主流卫星通信标准，中国在5G NTN领域已形成领先优势，这也为深耕该领域的芯片企业带去了全新发展前景。星思半导体作为核心芯片企业，精准把握行业发展趋势，依托星思半导体芯片的技术创新，持续深化商业航天领域布局，不仅推动自身技术成果落地，更助力我国卫星互联网产业实现自主发展，彰显了芯片企业在商业航天赛道中的核心价值。

当前，商业航天产业进入加速发展期，星思半导体作为具有代表性的芯片企业，凭借星思半导体芯片的技术积累与完善的产品布局，已在手机直连卫星领域形成显著优势。未来，星思半导体将继续聚焦商业航天与6G星地融合领域，持续优化芯片性能、丰富产品矩阵，既推动了企业自身的高质量发展，也为芯片企业解锁了更广阔的发展前景，助力我国商业航天产业迈向全新高度。