高通推出三款骁龙处理器 支持广泛终端AI用例
2018/07/11 16:58AI云资讯11370
日前,高通宣布推出骁龙632处理器、439处理器和429处理器。这三款处理器可以支持广泛的终端侧AI用例,在AI能力、性能、图形处理等方面都有所增强。可以进一步提升中端和入门级智能手机市场性能与能效,同时,骁龙处理器的AI功能也正从高端处理器向中低端普及。

据介绍,在处理器AI方面,此次推出的三款新品与800系列、700系列乃至部分600系列不同。三款新处理器可以支持广泛的终端侧AI用例,包括摄影方面的AI增强特性、面部解锁和语音UI。由于产品定位和处理器性能等原因,此次推出的这些处理器与更高层级的支持高通人工智能引擎(AIEngine)的处理器之间的差异在于针对先进的AI处理速度、效率和电池续航时间的硬件支持。集成AIE的处理器包含高通Hexagon向量处理器,支持面向更高水平、更复杂的AI功能的向量数学。
高通在处理器AI上的布局由来已久,在其第二代AI处理器骁龙835上就引入了神经处理引擎SDK,可以让开发者实现设备端AI。并且通过与Google和Facebook的深入合作,针对两者提供的框架进行了优化,在终端侧支持TensorFlow和Caffe2。这给予了开发者极大的便利,可以根据自己的需要,选择合适的硬件内核支持AI运算。
骁龙632处理器是在骁龙625处理器和骁龙626处理器的基础上升级而来,支持AI以及极速LTE等用户体验。骁龙625处理器采用八核A53架构,而骁龙632处理器则采用先进FinFET制程工艺的Kryo 250 CPU和Adreno 506 GPU的组合,整体实现40%的性能提升,支持最高2400万像素单摄像头或每颗1300万像素的双摄像头,同时其显示分辨率可提升至FHD+。此外,在快速的蜂窝网络方面,骁龙632处理器集成了X9 LTE调制解调器,支持如载波聚合等LTE Advanced技术。
全新骁龙439处理器和429处理器移动平台旨在为对价格敏感的大众市场消费者提供包括AI特性等广受欢迎的移动体验。两款平台均支持AI功能,可提升拍摄、语音和安全性。与骁龙632处理器相比,此次推出的骁龙439处理器与429处理器提升更加显著。与上一代的骁龙430/425处理器相比,骁龙439处理器和429处理器最大的变化是制程。从28纳米制程升级为12纳米FinFET制程工艺的骁龙439处理器和429处理器,主频从1.4GHz提升至1.95GHz,实现高达25%的CPU性能和能效提升,两者均搭载了已经发布的X6 LTE调制解调器。
骁龙439处理器采用A53架构八核CPU和Adreno 505 GPU ,图形渲染速度提升高达20%。骁龙429处理器搭载四核CPU,其GPU提升至Adreno 504,图形渲染方面带来高达50%的提升。骁龙439处理器支持2100万像素单摄像头和800万+800万像素双摄像头,同时支持FHD+显示;骁龙429处理器支持1600万像素单摄像头和800万+800万像素双摄像头,同时支持HD+显示。
骁龙632、439和429三款处理器彼此软件兼容,同时也与骁龙626、625和450三款处理器兼容。骁龙439处理器与429处理器管脚兼容、软件兼容。搭载骁龙632、439和429三款处理器的商用终端预计将于今年下半年推出。届时,处理器AI功能下放到中低端产品的同时,价格也更具吸引力。
目前高通骁龙600和400系列处理器可以说是目前被AI终端采用最多的处理器。据高通介绍,全球OEM厂商已经发布了超过1350款基于骁龙600系列处理器而打造的商用终端;基于骁龙400系列处理器打造的商用终端数量更加恐怖,超过了2300款。本次推出的三款处理器将满足细分市场需求,也将以处理器AI功能等优势进一步加强其在中低端处理器市场的竞争力。相关文章
- 高通第六代骁龙8至尊版Pro定价过高恐失高端市场,联发科2nm廉价方案有望截胡
- 高通拟9月1日开始涨价,影响将波及全产业链
- 6G标准化正进入新阶段,高通专家:为产业提供更清晰的规划前景
- 高通2026 MWC上海谈6G:不止更高效空口,更是AI时代的系统性架构
- 高通技术专家谈Wi-Fi 8:4×4射频配置为何是移动连接的关键一跃
- 高通发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片,性能更强的智能眼镜即将问世
- 爱疆科技携星汉AI 2.0重磅登场,以高通量检测赋能钙钛矿产业化
- 共促6G创新发展,高通与业界探索AI等技术的应用
- 高通×极视角端侧AI开发者技术日暨骁龙大赛颁奖典礼圆满落幕
- 高能数造全自动硫化物高通量制粉线:直击行业痛点,重构硫化物制备全链路新范式
- 高通点赞广汽埃安N60智驾大赛获亚军,文远知行WRD 3.0亮相高通峰会
- 东软智行与高通技术公司共拓中央计算时代汽车智能化新格局
- 东软智行与高通技术公司签署战略合作谅解备忘录
- 锚定AI原生新赛道 移远携全系车载方案闪耀2026高通汽车峰会
- 高通将推出搭载新款骁龙C处理器的Windows笔记本电脑,售价300美元
- 智能体时代的AI发展新方向,高通COMPUTEX 2026给出“计算连续体”答案
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









