高通联发科激战4nm芯片，新一轮旗舰手机争夺战即将开启

随着旗舰芯片到来，新一轮旗舰手机争夺战即将开启。

12月1日，高通在2021年高通骁龙技术峰会上发布了旗舰芯片骁龙8 Gen1，采用4nm制程工艺，并基于最先进的ARM V9架构设计，在网络连接、拍照、游戏、AI、音质、安全等诸多方面，都实现了性能显著提升。

作为高通最新最强的旗舰5G手机芯片，它将搭载于明年安卓阵营的旗舰手机中。据了解，目前与骁龙8 Gen1平台展开合作的手机厂商已超过数十家，小米、OPPO、vivo、荣耀、努比亚、一加等厂商都宣布将首批搭载芯片上市。

值得注意的是，明年安卓旗舰手机市场将不再是高通一家独唱，就在骁龙8 Gen1发布前一周，联发科也高调推出了旗舰芯片天玑9000，采用台积电最新4nm制程工艺，被视为联发科挑战高通在顶级旗舰龙头地位的一款产品。

在高端手机芯片市场，高通依然以绝对优势占领市场，但联发科明显加快了追赶速度，今年更是强行推出4nm芯片，有意与高通在新一代旗舰芯片上展开对决，这也将对两家巨头明年芯片市场份额产生关键影响。

4nm之争谁更强？

两颗旗舰芯片在相邻的时间发布，又都采用了几乎相同的4nm制程工艺和参数配置，因此两款芯片很容易拿来做比较，骁龙8 Gen1和天玑9000谁更强也成为大家热议的话题。

参数方面，骁龙8Gen1依然是8核心设计，ARMV9新架构，1个Cortex-X2超大核（3.0Ghz），3个Cortex-A710大核（2.5GHz），4个Cortex-A510小核（1.8Ghz）。天玑9000也是ARMV9新架构，1 个Cortex X2 核心（ 3.05GHz），3 个 Cortex A710 核心（2.85GHz），4 个 Cortex A510 能效核心。从参数看，天玑9000在大核心、小核心频率上稍高于骁龙8 Gen1，考虑到高通的Adreno 730 GPU在性能方面优于天玑9000，因此两者的配置难以分出明显高下。

具体到跑分，天玑9000的安兔兔跑分为1007396 分，成功突破 100 万大关，性能领先骁龙 888 Plus 近18%。而骁龙8 Gen1表示自己比骁龙888提升了20%，而安兔兔跑分为1025215分，比天玑9000还是强了2%左右，这也说明还是高通性能表现更强。

此外，骁龙8 Gen1集成的是X65基带，第4代5G+毫米波技术在下载速度上，可达10Gbps，另外技术R16 5G技术。而天玑9000集成基带 M80，也符合3GPP R16 标准标准，下行速率可达 7Gbps，这一点逊色于高通。

芯片工艺方面，天玑9000采用的台积电工艺相对于骁龙8 Gen1的三星工艺更加成熟，因此成品在良率、功耗、发热等方面会表现更好。但考虑到骁龙8 Gen1具备更好的GPU、AI、毫米波等能力，高通略胜一筹。

不过，在全球芯片短缺的背景下，台积电将更多产能优先分配给了苹果，因此高通才选择了产能和成本更优的三星，联发科想要扩大旗舰芯片的市场份额，还要看台积电产能的跟进情况。