消息称苹果将在下一代iPhone中放弃高通基带芯片

7月26日消息 据国外媒体报道，在美股市场周三收盘以后，高通（NASDAQ:QCOM）公布了2018自然年第二季度（按高通财年为2018财年第三财季）财报。

报告显示，高通第二季度营收为56亿美元，与去年同期的54亿美元相比增长4%，超出预期；净利润为12亿美元，与去年同期的9亿美元相比增长41%；每股摊薄收益为0.82美元，与去年同期的0.58美元相比增长41%。

高通CFO George Davis周三在电话会议上称，苹果公司将在下一代iPhone中只使用一家竞争对手的调制解调器芯片。George Davis并未指明具体为哪家公司，但几乎可以确定的是，George Davis所指的是英特尔公司。

“我们相信，苹果打算在未来发布的下一代iPhone中只使用我们对手的调制解调器，而不是我们的调制解调器，”George Davis在讨论公司第四财季业绩预期时称，“我们将继续为苹果的旧款设备提供调制解调器。”

之前，苹果把iPhone基带芯片订单分配给了高通和英特尔。英特尔的无线调制解调器并不提供CDMA连接。之前报道称，如果英特尔在其调制解调器中增加对CDMA的支持，那么它可能就会赢得未来iPhone机型的全部调制解调器芯片订单。