全新第二代高通S5和S3音频平台树立顶级音频体验新标杆

2022年11月16日，夏威夷——在2022骁龙峰会期间，高通技术国际有限公司(Qualcomm Technologies International, Ltd.)宣布推出高通迄今为止最先进的蓝牙®音频平台——第二代高通®S5音频平台和第二代高通®S3音频平台，均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术。这两款产品为配合高通最新推出的第二代骁龙®8移动平台进行优化，拥有丰富特性和超低功耗，为Snapdragon Sound骁龙畅听带来全新特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。

高通副总裁兼语音、音乐及可穿戴设备业务总经理James Chapman表示：“下一代高通S5和S3音频平台旨在带来消费者最为期待的丰富音频特性，同时提供超低功耗性能。高通是率先通过蓝牙实现无损音频技术的公司，并不断保持创新。我们发布的《音频产品使用现状调研报告2022》中显示，超过一半的消费者希望他们的下一副无线耳塞能获得对空间音频特性的支持。我很高兴地宣布Snapdragon Sound骁龙畅听技术通过动态头部追踪支持空间音频，并实现对全新蓝牙LE Audio规范中无损音频的支持，同时也为全新平台带来更低时延。”

两款全新平台还支持第三代高通®自适应主动降噪（ANC）技术，通过对入耳贴合度和用户外部环境的适应来提升聆听体验。此外，高通自适应主动降噪技术还支持拥有自动语音检测的自适应透传模式，当使用者需要聆听周围的声音时，该模式可提供从沉浸式降噪到自然透传的流畅过渡。增强的主动降噪技术能够助力音频设备开发者解决例如风噪、啸叫和异常环境事件等常见问题。

James Chapman补充道：“《音频产品使用现状调研报告2022》还显示，消费者对蓝牙LE Audio的关注度日益增长，超过三分之一的受访者对例如Auracast广播音频这样的全新用户体验展现出浓厚兴趣。我们与蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）密切合作，以确保全新平台能够充分符合对上述用例的支持要求。”

目前，第二代高通S5和S3音频平台正在向客户出样，商用产品预计将于2023年下半年面世。