YVR携手高通开启“2023 Qualcomm XR 创新应用挑战赛”
2023/04/25 11:19AI云资讯11432
近日,“2023 Qualcomm XR 创新应用挑战赛”正式宣布启动,联合包括Unity、虚幻引擎(Unreal Engine)、玩出梦想YVR等在内的XR产业链领先企业,鼓励开发者社区为中国市场创作出更加丰富多样的高质量XR软件应用产品,推动XR产业的发展。

“Qualcomm XR 创新应用挑战赛”是高通公司面向XR行业应用开发公司和团队打造的创作交流平台,目前已经举办到第五届,旨在联合XR产业生态链,整合硬件厂商、开发者生态以及渠道发行等资源。
“2023 Qualcomm XR 创新应用挑战赛”共设立包括YVR在内的9组赛道,一共包括49个获奖名额,奖励共计价值121万余元。此外,大赛还将为参赛团队提供丰富的宣传推广、技术培训、资本资源对接等服务。
YVR连续两年作为大赛协办方,今年再次为参赛优秀作品设置“YVR创新奖”,包括白金奖、金奖、银奖共6个获奖名额。
本届挑战赛已经正式启动,欢迎各位创新者踊跃报名本赛道。“2023 Qualcomm XR 创新应用挑战赛”参赛者须提交其合法拥有知识产权的参赛作品,包括但不限于已发行的作品,但已获得往届大赛奖项的作品除外。相关大赛规则、报名、流程、奖励等详细信息请访问大赛官网https://xr.qualcomm-challenge.com,所有参赛团队需要在2023年7月31日前提交报名。

作为全球领先的虚拟现实科技品牌,YVR长期聚焦XR产业生态链建设,致力于打造高开放、强易用、高兼容、活跃且有趣的内容生态系统。在“精品内容引入战略”下,YVR应用商城内已拥有超过110款应用,成功打造了基于游戏、影视、健身和社交四大主线的丰富内容矩阵。
未来,YVR将进一步携手全球优秀开发者、行业伙伴,推动XR生态繁荣发展,与更多人一起玩出梦想!

相关文章
- 高通第六代骁龙8至尊版Pro定价过高恐失高端市场,联发科2nm廉价方案有望截胡
- 高通拟9月1日开始涨价,影响将波及全产业链
- 6G标准化正进入新阶段,高通专家:为产业提供更清晰的规划前景
- 高通2026 MWC上海谈6G:不止更高效空口,更是AI时代的系统性架构
- 高通技术专家谈Wi-Fi 8:4×4射频配置为何是移动连接的关键一跃
- 高通发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片,性能更强的智能眼镜即将问世
- 爱疆科技携星汉AI 2.0重磅登场,以高通量检测赋能钙钛矿产业化
- 共促6G创新发展,高通与业界探索AI等技术的应用
- 高通×极视角端侧AI开发者技术日暨骁龙大赛颁奖典礼圆满落幕
- 高能数造全自动硫化物高通量制粉线:直击行业痛点,重构硫化物制备全链路新范式
- 高通点赞广汽埃安N60智驾大赛获亚军,文远知行WRD 3.0亮相高通峰会
- 东软智行与高通技术公司共拓中央计算时代汽车智能化新格局
- 东软智行与高通技术公司签署战略合作谅解备忘录
- 锚定AI原生新赛道 移远携全系车载方案闪耀2026高通汽车峰会
- 高通将推出搭载新款骁龙C处理器的Windows笔记本电脑,售价300美元
- 智能体时代的AI发展新方向,高通COMPUTEX 2026给出“计算连续体”答案
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









