中移芯昇科技亮相IOTE 2023国际物联网展

5月19日，IOTE 2023第十九届国际物联网展在上海圆满落幕。中国移动芯昇科技有限公司(以下简称“中移芯昇科技”)以全“芯”面貌亮相展会现场，为物联网产业高质量发展增益赋能。

IOTE物联网展会由物联传媒于2009年创办，至今已举办十四年。展会规模每年实现20%以上增长，参展企业历创新高，影响力不断扩大，是国内目前规模宏大、专业度高的物联网展之一，同时也已成为国内物联网产业发展的风向标。

本届展会汇聚全球350多家品牌企业参展，面积达17000㎡，现场观众超50000+人次，覆盖了物联网感知层、传输层、运算与平台层、应用层等物联网全产业链，是一场规模宏大、内涵丰富的物联网产业盛会。

中移芯昇科技自成立起就奔跑在物联网芯片的赛道上，以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，已形成“安全芯片+通信芯片+计算芯片”的产品体系，和“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局。

本次展会中，中移芯昇科技重点展示了2款通信芯片和2款MCU芯片，以及基于MCU芯片的解决方案。其中，CM8610是业内第一颗基于RISC-V内核架构的LTE Cat1通信芯片。NB-IoT通信芯片CM6620 休眠功耗低至0.9μA，CM32M43xR最高工作主频144MHz，入选国资委《中央企业科技创新成果推荐目录》。

万物互联，“芯”随你动。中移芯昇科技期待与更多的合作伙伴携手共进，持续加强合作，推动芯片技术与物联网领域融合应用，助力客户实现数字化转型升级，助力物联网产业高质量发展。