中移芯昇科技研发成果入选2022年“科创中国”先导技术榜
2023-02-15 14:31:42AI云资讯1491
近日,中国科学技术协会发布了2022年“科创中国”系列榜单的结果公示。作为中国移动旗下专业芯片公司,芯昇科技有限公司技术研发成果“RISC-V内核大容量低功耗MCU芯片”成功入选2022年“科创中国”先导技术榜。
作为驱动科技创新高质量发展的风向标,“科创中国”系列榜单旨在通过对优质项目与技术进行征集、遴选、发布,支撑科技创新融合,服务科技经济发展。
中移芯昇科技自2021年独立运营以来,始终坚持以科技创新为动力,基于RISC-V架构开展核心技术攻关,目前已形成“安全芯片+通信芯片+计算芯片(MCU)”的产品布局。

其中,“RISC-V内核大容量低功耗MCU芯片”CM32M4xxR采用32bit RISC-V Nuclei N308内核,最高工作主频144MHz,集成丰富的高性能模拟功能模块及通信接口,支持多达24通道电容式触摸按键,具备高性能、高可靠、高安全、低功耗的特点,可广泛应用于智能门锁、智能表计、消费电子等领域。
此次入选,是继该款MCU芯片入选国资委《中央企业科技创新成果推荐目录(2022年版)》后,又一次对中移芯昇科技研发和创新的肯定。中移芯昇科技将以此为契机,继续深耕RISC-V领域,为国产芯片的自主可控贡献力量!
相关文章
- 高拓讯达发布双天线 Wi-Fi 6 + 蓝牙三模芯片 ATBM6365
- OpenAI新模型发布,Meta/微美全息以AI芯片+模型布局加速行业创新进程
- 苹果MacBook Neo弃用博通网络芯片,转投联发科
- 硅谷首发,登陆AWE:图灵进化携算+存+电+连6款芯片来袭
- AWE 2026再携重磅阵容,MOVA全面披露芯片战略,擎画“主动时代”技术版图
- 阿里云金山算力中心加速投产,基于“真武”芯片建设超大规模算力中心
- 苹果 MacBook Air 展示国产游戏《异环》,M5 芯片运行开放世界画面
- Rambus推出HBM4E内存控制器:单芯片速度达4.1 TB/s,较HBM4提升60%
- 苹果发布M5 Pro和M5 Max芯片:18核处理器采用融合架构
- 苹果发布搭载M5芯片的MacBook Air及升级版MacBook Pro
- 高通推出骁龙可穿戴平台至尊版芯片,升级至3纳米制程
- 波罗密科技携手华科 智能芯片突破登《科学通报》获顶刊认证
- 中昊芯英“刹那®”TPU AI芯片Day0适配智谱GLM-5
- OpenAI首次采用Cerebras的AI芯片运行Codex模型,成功实现了每秒1000次事务处理量
- 中国车市“芯”版图再扩容:本土企业稳居智能座舱芯片第一梯队
- 三星HBM4高带宽内存正式进入英伟达Vera Rubin人工智能芯片平台
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>- 鲲鹏 为更先进的数智世界而计算——李义在鲲鹏伙伴峰会2026上的主题发言
- 拥抱赋能OpenClaw智能生态,此芯科技CIX ClawCore螯芯系列芯片震撼首发
- 机械革命硬核新品京东首发 耀世18Pro巨幕旗舰、无界14轻薄本开启预约
- 无折痕折叠旗舰引爆市场:OPPO Find N6首销日湖南门店现抢购热潮
- AMD锐龙 AI MAX+ 392 移动处理器加持 华硕天选Air 2026 锐龙 AI Max版开启高效学习
- 聚焦 COSP 户外展:BleeqUp 超影擎如何用 AI 眼镜重新定义户外运动交互?
- 一加 15T 搭载 LUMO 凝光影像系统,3.5 倍潜望长焦加持拍人拍景更出彩
- 技嘉 32 英寸 240Hz QD-OLED 电竞显示器 MO32U24 正式上市









