中移芯昇科技研发成果入选2022年“科创中国”先导技术榜
2023-02-15 14:31:42AI云资讯1435
近日,中国科学技术协会发布了2022年“科创中国”系列榜单的结果公示。作为中国移动旗下专业芯片公司,芯昇科技有限公司技术研发成果“RISC-V内核大容量低功耗MCU芯片”成功入选2022年“科创中国”先导技术榜。
作为驱动科技创新高质量发展的风向标,“科创中国”系列榜单旨在通过对优质项目与技术进行征集、遴选、发布,支撑科技创新融合,服务科技经济发展。
中移芯昇科技自2021年独立运营以来,始终坚持以科技创新为动力,基于RISC-V架构开展核心技术攻关,目前已形成“安全芯片+通信芯片+计算芯片(MCU)”的产品布局。
其中,“RISC-V内核大容量低功耗MCU芯片”CM32M4xxR采用32bit RISC-V Nuclei N308内核,最高工作主频144MHz,集成丰富的高性能模拟功能模块及通信接口,支持多达24通道电容式触摸按键,具备高性能、高可靠、高安全、低功耗的特点,可广泛应用于智能门锁、智能表计、消费电子等领域。
此次入选,是继该款MCU芯片入选国资委《中央企业科技创新成果推荐目录(2022年版)》后,又一次对中移芯昇科技研发和创新的肯定。中移芯昇科技将以此为契机,继续深耕RISC-V领域,为国产芯片的自主可控贡献力量!
相关文章
- 三星为Exynos 2600开发的散热技术或将应用于苹果芯片及高通骁龙平台
- 神眸荣膺“AI摄像机领军品牌” 自研芯片铸基石,低功耗技术领未来
- DPVR大朋AI眼镜斩获金陀螺奖 国产芯片量产引领行业升级
- AI引爆内存荒,全球云服务商疯抢芯片,长鑫发布多款产品重构全球产业链竞争格局
- 国产芯片的“摩尔时刻”:从追赶到引领的产业跃迁
- 超越芯片预设上限!记忆张量与商汤大装置实现国产 GPGPU 体系级性能与成本双突破
- 三星发布Exynos 2600芯片首支官方预告片
- QNX携手芯驰科技,以新一代X10芯片赋能座舱未来
- 三星正式启动3GB GDDR7 28Gbps内存芯片量产
- 2025空间计算大会倒计时!核心芯片 + 全栈方案亮点抢先看
- M31 亮相 ICCAD 2025:以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代
- 飞腾D3000M入选“大国重器”购物车,国产芯片迈向商用新里程碑
- 2.5亿像素大面阵图像传感芯片获“中国芯”优秀技术创新产品奖
- 马斯克建造超大型AI芯片工厂的计划初见端倪:先进封装与PCB工厂建设已启动
- 「芯征程」里程碑!四维图新旗下杰发科技SoC与MCU出货量双双破亿,铸就中国汽车芯片新高度
- 英唐智控车载显示芯片全覆盖,迎接车载显示市场爆发期









