雅特力发布首款车规级MCU,AT32A403A通过AEC-Q100车规认证
2023-08-10 16:32:54AI云资讯1235
近日,雅特力重磅发布AT32A403A首款车规级MCU芯片,正式进军车规芯片领域。兼具高效能、高安全与高可靠性,可广泛适用于车身控制、ADAS辅助驾驶、车载影音、BMS等车载应用。
高可靠性,满足车规级标准
相比于一般性电子产品,汽车电子对MCU的可靠性要求更高,以保障用户安全及极端环境中驾驶工作。作为雅特力首款车规级MCU产品,AT32A403A顺利通过AEC-Q100 Grade2车规级可靠性认证,满足功能安全标准车规级MCU的能力,可用于环境温度范围-40°C到105°C的大部分车载应用环境,符合车用电子高可靠性和稳定性要求。
雅特力将安全可靠性要求放在第一位,遵循AEC-Q100标准,进行了包括加速环境应力测试、加速寿命测试、封装组装整合测试、电气特性确认测试等一系列车规级认证。同时加强产品质量管控,将质量管理渗透到产品的研发、制造、销售、技术服务等各个方面,落实产品可靠度验证及管理,确保产品可靠度无虞。

优异性能,实现汽车高速运算需求
延续AT32F403A的性能优势,AT32A403A搭载32位ARM® Cortex®-M4内核,内建单精度浮点运算单元(FPU),采用55nm先进制程有效提升整体效能达200MHz的运算速度。内置高速存储器,最高可支持1MB Flash及224KB SRAM,包含1个高阶外部储存器(XMC)扩展,并额外提供高达16M字节外部SPI闪存存储器接口。高主频和大内存设计,满足车用电子各种复杂功能算法需要。
为了满足当前汽车电子的多样化需求,AT32A403A集成丰富外设功能,提供多种通信模块,多达3个I2C、4个SPI、2个SDIO、8个USART/UART、1个USBFS、和2个CAN接口,可实现汽车控制的多种通讯模式,满足车载网络连接需求。
AT32A403A同时配备3个12-bit 2Msps高速ADC,2个12位DAC,可实现车用电子高速数据采集和传输。并配备8个通用16位定时器,2个通用32位定时器和多达2个16位高级定时器,支持车载电机控制。

AT32A403A系列产品支持睡眠,深睡眠,及待机三种低功耗模式,供电电压为2.6V至3.6V,省电模式可保证汽车电子低功耗应用的要求,在汽车不运行以及所选的电子设备不工作时,关闭控制模块或进入低功耗状态。
高效安全开发生态
AT32A403A适用于AT32 MCU已有开发生态体系,如AT-Link- Family编程调试工具等硬件资源,以及BSP标准库、ICP/ISP编程工具等软件资源,支持Keil, IAR, eclipse, RT-Thread Studio等IDE平台与RT-Thread OS, FreeRTOS及LittlevGL等OS/GUI平台,提升汽车电子产品开发效率。
汽车产业加速迈向智能网联电气化,信息安全愈发重要。AT32A403A具有多重的芯片安全防护措施,包含绝对性的读保护(RDP)、随机数Flash烧录,以及雅特力自行研发的sLib(security library)功能,可指定范围以密码保护特定程序区,例如上游方案商将核心算法保护后,可提供给下游客户做二次程序开发。对于外部扩展SPI NOR Flash通过MCU烧录此外扩Flash时,该区段程序与资料会被芯片内部硬件打乱数值加密,对MCU代码做了全面性防护。
应用广泛,丰富汽车电子智能体验
AT32A403A具备高可靠性、高性能及安全代码防护等优势,可应用在车灯、车窗、座椅、BMS、风扇、空调、BLDC电机、传感器、T-Box、门把手、OBC、仪表、汽车中控娱乐系统、EPS、倒车雷达、ADAS、360环视、OBD、智能后视镜、PM2.5、抬头显示HUD、无线充、报警器、PTC汽车加热器等,覆盖车身控制、多媒体信息系统、仪表控制、电源电机,以及新兴的智能性和实时性的安全系统,为汽车电子领域带来更丰富的智能体验。

因应多样的封装存储需求,AT32A403A提供了一系列芯片供选用,12个产品型号,包括QFN48, LQFP48, LQFP64, LQFP100等4种封装类型选择。目前,该系列产品已经开始发送样片并在今年8月正式投入量产供货。
关于AEC-Q100
AEC-Q100认证是汽车电子委员会(Automotive Electronics Council)制定的车用电子元件可靠性测试标准,在全球汽车产业都具有极高的权威性。AEC-Q100认证门槛高,测试项目覆盖广,对芯片产品的设计质量、安全性、可靠性要求极为严苛,是集成电路厂家进入汽车领域的重要通行证。AT32A403A通过AEC-Q100认证,标志着雅特力车规级MCU性能与可靠性等指标符合国际车规芯片标准,产品质量获得国际权威认证体系的认可和肯定。
相关文章
- 星思半导体以技术赋能,筑牢低轨卫星通信基带芯片品牌根基
- AI芯片散热告急!三安光电解锁先进封装“降温密码“
- 苹果的下一代MacBook和iPhone芯片或将采用英特尔的18A-P和14A工艺技术制造
- 炬芯端侧AI 音频芯片又一落地新场景,刷新无线游戏耳机体验
- 以专用量子计算定义AI——玻色量子发布新一代专用量子计算机“驭量·山海1000”及通用光量子芯片
- 跨越三大洲的“芯”路连接:南凌科技SD-WAN赋能全球芯片巨头构建研发协同网络
- 暴涨超40%!存储芯片领跑一季度工业增长,超级周期持续发酵
- 共赴「芯」征程丨科华数据携手无问芯穹,与国产芯片厂商共同打造企业级“Token工厂”一体化解决方案
- 苹果公司已达成协议,将再次使用英特尔制造的芯片
- SpaceX拟在得克萨斯州建设人工智能芯片工厂,总耗资达1190亿美元
- 纳芯微推出ASIL D芯片,高端汽车半导体国产替代加速
- 三星下一代Exynos芯片或将采用1.4 纳米工艺,能效提升25%
- 面壁智能与瑞芯微达成战略合作,端侧“芯片+模型“协同驱动座舱智能升级
- 星思半导体:全流程严苛测试,筑牢芯片稳定性
- 英伟达Rubin芯片落地谷歌A5X实例,多站点集群规模扩展至近百万颗GPU
- 国科微全系车规芯片首秀2026北京车展
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源









