高通成2018国际机器人挑战赛金牌赞助商
2018-08-10 09:21:32AI云资讯1512
机器人挑战赛分成各种各样不同的等级,比如今年较为火爆的两款国内综艺《这!就是铁甲》与《机器人争霸》便是其中的两种类型。然而,在全球范围内,由非营利组织FIRST Global发起的2018年FIRST全球挑战赛(FIRST Global Challenge),既2018国际机器人挑战赛更是真正的一场世界级机器人的对决。今年的赛程将于本月在墨西哥进行。据了解,FIRST Global创办该场比赛的宗旨是通过机器人比赛鼓励各国年轻人提升科技领导力和创新能力。
FIRST Global Challenge
与往年不同的是,Qualcomm Incorporated(高通)正式成为今年国际机器人挑战赛的官方金牌赞助商,进而更好的为全球各国的年轻科技爱好者提供一个展示自己的平台。
对此,Qualcomm Incorporated战略与并购执行副总裁Brian Modoff表示:“我们相信,帮助培养全球下一代发明家并增加工程与技术领域的教育和就业机会至关重要,这些杰出的人才将发明全球所喜爱和需要的技术。我们很高兴与FIRST Global合作,他们的项目在全球青少年中颇具影响力,尤其是在多元及弱势群体中。”
据了解,作为金牌赞助商,Qualcomm(高通)已向FIRST Global贡献了大量工程时间和资源,包括开发和实现了搭载DragonBoard 410c的控制系统。根据官方资料显示,每一支参赛队伍为打造比赛机器人所使用的工具包中,即包括这一控制系统。
此外,多个国家/地区的队伍正将FIRST Global工具包作为其本地STEM教育计划的一部分。借助Qualcomm的技术和资金支持,FIRST Global将能吸引更多青少年投入STEM世界,尤其是那些传统上缺乏接受平等教育及其他机会的人群。
相关文章
- 高通亮相2025数智科技生态大会,带来多项6G技术愿景与前沿应用场景演示
- 6G大会圆桌热议AI,高通李俨:扩大覆盖面是AI发展的关键,6G恰逢其时
- 6G+AI开启智能互联的未来,高通携手产业伙伴在进博会展示前沿技术
- 进博会高通夏权发言:携手更广泛的合作伙伴,把握AI、5G等新机遇
- AI眼镜爆发元年,高通携手合作伙伴在进博会展示创新产品
- 物联网创新案例集在进博会发布,高通展示与中国伙伴的最新合作成果
- 第八届进博会|高通孟樸:AI重塑人机交互范式,迈向以“智能体”为中心的时代
- 高通宣布推出人工智能芯片AI200和AI250,挑战英伟达
- 台积电计划将2纳米制程报价上调50%,高通联发科考虑转投三星2纳米产线
- 5G+AI带来新机遇,高通副总裁李晶:支持中国伙伴走向全球
- 以5G-A和6G为连接纽带支持混合AI未来,高通专家:携手中国伙伴继续前行
- 释放“AI+”时代潜力,高通携手中国移动等合作伙伴加速终端侧AI落地应用
- 高通参与中国移动国际品牌焕新暨国际生态联盟发布,助力中国合作伙伴全球化布局
- 高通李晶:把握AI与5G-A融合发展的关键窗口期,加速AI生态系统建设
- 高通专家:在“混合AI”的未来,6G 将成为连接云与边缘的核心纽带
- 骁龙峰会第十年,高通正携手伙伴“让AI无处不在”









