半导体厂商变革物联网,加速人工智能落地
2018-08-13 14:54:41AI云资讯915
移动互联网红利逐渐褪去,继而信息科技向万物互联转变,在日本软银孙正义看来,物联网和人工智能将会引爆下一次“技术大爆炸”,巨变将至,让这为花甲老人兴奋得感觉睡觉都是浪费时间,至此,开始大肆押注。

孙正义继构建了一个强大互联网帝国后,更是筹集了千亿美元基金豪赌未来,欲建物联网帝国,希望ARM芯片可以渗透到更多领域,包括物联网、智能家居、无人机等众多智能硬件,并将引领信息科技发展。
芯片:物联网时代制高点
芯片作为计算能力,云服务是打通设备间的平台,并经过AI处理,提升物联网设备感知能力(AI能力),让半导体厂商迎来了重大机遇,英伟达备受追捧,英特尔营收刷新历史,高通对此也做出预测,物联网芯片对年度能为高通带来10亿美元的营收,是高通第二大市场,这将是继智能手机之后,适用智能手表等物联网设备相关芯片将呈现快速增长态势,从一个层面来说,印证了物联网红利时代到来,而最能产生直接经济效益的自然是适应各种物联网设备的芯片和云服务。
围绕芯片之争,不仅在半导体厂商展开,互联网巨头包括谷歌、苹果和微软,还有国内阿里巴巴、百度等巨头都相继推出适用于物联网智能设备的芯片,这些巨头的加入,抢夺物联网时代制高点,同时,也将冲击半导体厂商,因为谷歌等芯片的推出,被视为英伟达等厂商最大竞争者。
谷歌深度学习芯片TPU,以TPU+Cloud+TensorFlow组合推广全球,不直接售卖AI芯片,而是以云服务模式把AI能力分享给市场,另外,为提高本地AI处理能力,谷歌在这个基础上推出了Edge TPU芯片。
尽管传统芯片厂商将会受到一定冲击,不过,受益于GPU缘故,英伟达增长迅猛,而英特尔同样受益于物联网和人工智能这一波红利,继去年营收创新高后,2018财年,预计营收695亿美元,将创造新的历史高度,同时,英特尔也在加速物联网和人工智能落地与创新。
半导体厂商助推物联网广泛应用落地
物联网将有数千亿智能设备连接网络,继PC、智能手机之后,芯片迎来巨大商机,半导体也将迎来洗牌格局,孙正义寄望ARM,英伟达则在GPU构建的AI芯片实现了弯道超车,而英特尔积极转型下,昔日辉煌再现。
包括今年早些时候,英特尔面向各种设备和框架的深度神经网络模型编译器nGraph,推出了全新的OpenVINO工具,提供从边缘到云的计算机视觉和深度学习开发优化能力,特别以视觉处理变革物联网,广泛应用于金融、安防、商业、工业、教育、社区、医疗等各行业应用场景,快速部署人工智能。

阿里巴巴 OS事业部 核心系统研发负责人龙开文表示,基于英特尔最新发布的OpenVINO工具包,提升AliOS AI使用案例的性能并缩短其开发周期,利用英特尔独一无二的异构AI平台和工具,进一步巩固我们在人工智能和深度学习领域的领先地位。
百度云嵌入式人工智能算法组技术负责人俞颖熙则表示,英特尔展开合作,针对百度最新设计的AI摄像头产品,在英特尔Apollo Lake CPU平台上对百度的专用网络进行了迁移和优化,使性能得以提升了2倍。
云从科技项目总监李军则在声称:云从面向市场推出了自主研发的产品科技炬眼智能识别相机,这是基于英特尔OpenVINO,适用于各类综合场景,可组建大型网络商用应用系统的人脸识别智能设备。
在宇视研发副总裁兼AI产品线总监汤立波看来,一个非常有经验的企业才能够做出来一款稳定、能够快速解决问题的用于产品化的芯片,他指出,会基于OpenVINO来做算法的训练,给它训练到极致,同样我们会在产品化方面把性能达到极致,最后把产品的形态做到极致,这是宇视比较擅长的地方。
而全球混合云数据管理NetApp公司联手英伟达推出全新NetApp ONTAP AI架构解决方案,NVIDIA DGX超级计算机提供支持,旨在为深度学习部署的数据管道实现横跨边缘、核心和云的简化、加速与扩展,从而帮助客户利用人工智能取得真正的业务成果。
据NetApp介绍,通过将 ONTAP AI 与 NetApp Data Fabric相结合,企业可以从边缘到核心再到云打造一个无缝的数据管道。在英伟达看来,英伟达在人工智能和 GPU 计算领域的领先地位,NVIDIA DGX 与 NetApp 全闪存系统相结合,可应对当今人工智能部署面临的各种基础架构挑战,可帮助客户更快地部署具有可靠性能和更简单运营模式的人工智能。
适用各种智能设备的芯片以及人工智能、深度学习能力助推物联网应用落地,诸如在金融服务领域,可以用刷脸的方式进行支付,在消费物联网方向,亚马逊Echo/Alexa,谷歌的Google Home/Google Assistant,而国内小米推出的小爱,百度有小度等,这些都是基于智能音箱和语音技术相结合,推动智能生活进入千万家庭,而这一模式已经广泛进入美国众多家庭,仅美国家庭智能音箱出货量高达5000万台。
最后
作为半导体企业,包括英特尔、高通等芯片巨头,是物联网广泛应用落地核心推动者,物联网资深专家杨剑勇指出,从芯片到云计算(数据中心)再到边缘计算,并利用AI能力,向开发者提供AI工具套件,以此提升各种智能设备感知能力。
例如,英特尔OpenVINO工具,摄像头进化具有AI能力的智能摄像头,基于深度学习视觉处理后的摄像头,实现了快速、精准识别,提升应用价值,做到“看得懂”世界,让笔者感叹高科技引领的时代到来,万物透过互联,赋予万物感知、认知,我们处在了万物互联的好时代。
相关文章
- 深耕5G/6G赛道,星思半导体彰显卫星通信芯片硬实力
- 星思半导体以技术赋能,筑牢低轨卫星通信基带芯片品牌根基
- 活力激光发布20KW面光斑半导体激光器,助力工业表面热处理升级
- 汇专超声方案赋能半导体零部件超深微孔加工,刀具成本下降50%
- 纳芯微推出ASIL D芯片,高端汽车半导体国产替代加速
- 星思半导体:以专业手机直连卫星终端方案,助力卫星互联网应用的落地
- 星思半导体以手机直连卫星技术破解应急通信难题
- 星思半导体:全流程严苛测试,筑牢芯片稳定性
- 赋能电子、汽车、半导体、数据中心等产业,Fac Tec China电子工厂设施展邀您共赴6月2-4日上海世博展览馆
- AI赋能泛半导体智造行业研讨会暨喆塔科技南京创新研发总部揭牌仪式成功举办
- 国产ZCU芯片历史性突破:欧冶半导体工布565首发,打造智能汽车“区域智能中枢”
- 800G硅光芯片市占率稳步提升,孛璞半导体持续巩固领先地位
- 知满科技亮相深圳电博会,AI 赋能半导体全产业链
- 汉骅半导体8寸Micro-LED平台量产,万亿近眼显示市场迎来“中国芯”
- “嵌入式协同”破局:奥芯明许志伟解读AI时代的中国半导体设备之道
- 全球首只内存芯片ETF问世,DRAM正式从半导体“配角”升级为独立赛道
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源









