MWC 2024:英特尔以绿色5G核心网芯片推动网络基础设施转型升级
2024-03-03 13:28:20AI云资讯1432
英特尔发布两款全新芯片——Sierra Forrest 和 Granite Rapids-D,还宣布一个全新边缘平台全面上市。这些产品旨在满足运营商和企业在可持续发展和AI方面的需求。

英特尔一亮相MWC,就立即打出了一套软硬件组合拳,旨在满足5G和边缘部署对可持续发展和AI的需求。
硬件领域更新
我们从硬件看起,这里有两个值得关注的重要消息。首先,英特尔发布了用于5G核心网的至强处理器 Sierra Forest,该处理器将于2024年面世,与上一代芯片相比,单机架性能提高2.7倍。
抛开营销上的噱头不谈,英特尔公司副总裁兼有线与核心网部门总经理Alex Quach告诉记者,“这实际上是为了减少机架的数量,降低将数据中心带到边缘所需的能耗。”
但这是怎么做到的?根据Alex Quach的说法,Sierra Forrest充分利用了英特尔基础设施电源管理器(Intel Infrastructure Power Manager)软件,该软件可使芯片在任意特定时间内,根据流量需求,动态地改变电源状态(即活跃状态与空闲状态)。这改变了以往做法,即将芯片设置为始终以最大功率运行。
Alex Quach说,到目前为止,性能一直是服务提供商的首要标准。但随着电力成本和限制的增加,以及越来越多的服务器向边缘迁移,运营商越来越重视降低能耗。
这就是电源管理器可以一展所长的地方。自2021年发布Ice Lake以来,英特尔芯片就具备了电源管理器功能。Alex Quach说,从那时起,英特尔就一直在努力通过减少改变状态所需的时间,来不断提高功耗性能。他说,Sierra Forrest这样的芯片现在可以在纳秒级的时间内,从2.1 GHz的功率降至800 MHz,而无需更多步骤。如果与主要电信供应商的商业应用软件搭配使用,电源管理器可以在运行时为核心网节省高达30%的能耗。再加上更多的处理器内核(Sierra Forrest有288个内核),这就是Sierra Forrest性能和功耗改进的原因。
第二个硬件相关的新闻是关于英特尔下一代处理器Granite Rapids-D,该处理器内置AI功能和英特尔虚拟无线接入网络(vRAN)加速功能,将于2025年面世。英特尔表示,目前这款芯片已经在提供样品,其中三星和爱立信已经采用了该芯片。
在边缘进行推理
在软件方面,英特尔发布了全新边缘平台(EdgePlatform)。更准确地说,它是一个位于服务器上的模块化软件抽象层,可通过仪表板实现基础架构管理、工作负载优化和AI开发功能。具体来说,基于英特尔OpenVINO工具套件的AI功能,主要面向推理用例,而非模型训练。
如果这一切听起来似曾相识,那是因为英特尔在2023年9月发布了该平台,当时它被称为Project Strata。
英特尔公司副总裁兼网络与边缘事业部软件工程总经理Pallavi Mahajan在新闻发布会上指出,在云中部署AI与在边缘部署AI有很大不同。这是因为边缘的硬件、软件和操作系统种类繁多,功率和空间有限。她补充说,该平台旨在应对所有这些挑战,让服务提供商和企业都能更轻松地部署边缘AI。
Futurum Group研究总监Ron Westfall表示,该平台直接解决了"采用和扩展AI的主要痛点"。这与全行业的趋势是一致的,即:企业管理的数据越来越多地在数据中心或云之外进行处理。Ron Westfall说:“对于保持生成数据私密性以及保护所有有价值知识产权的需求,在本地处理数据可以确保企业遵守相关法律法规。“
如果你相信J.Gold Associates公司负责人、分析师JackGold的言论,那么该平台可能会产生巨大影响,因为"现在可能有85%以上的核心网和RAN系统已经基于英特尔硬件运行,而这个平台是一款极具吸引力,且与现有系统兼容的边缘系统部署方案。"此外,Jack Gold认为,80%至90%的AI工作负载最终将是推理而非训练。
基本上,数据中心目前主要承担AI训练任务,但AI将越来越多地转移到边缘。Jack Gold总结道:“因此,边缘系统必须经过优化,这样才能处理推理工作负载。
相关文章
- 英特尔拟推出14A2节点,采用双面供电技术,提供更成熟的制程工艺
- 轻盈随行,性能越级!英特尔酷睿 Ultra 5 325+4Xe 激活轻薄本新潜力
- 马斯克的TeraFab招揽英特尔18年资深老将出任代工经理,主导550亿美元芯片制造项目
- 三星准备用1.4纳米工艺技术挑战英特尔和台积电,目标在2029年量产
- 英特尔18A-P风险试产:散热提升最高40%,性能功耗双双优化
- 全面进化!搭载英特尔锐炫G3 Extreme,微星CLAW 8 EX AI+掌机2026首发开卖
- 忆联×英特尔×新华三:以“存算协同“破局AI智算性能瓶颈
- 前SK海力士CEO李锡熙重返英特尔,出任晶圆代工与先进封装技术的执行副总裁
- 苹果将与英特尔合作,设计和制造M7芯片和下一代iPhone芯片
- 异构算力底座与大小脑融合:英特尔如何加速物理AI与具身智能的规模化落地
- 英特尔宋继强:以CPU为核心的异构算力,推动智能体和物理AI演进
- 英特尔制程双线推进:Intel 18A良率稳步爬坡,Intel 14A目标2029年量产
- 花旗银行报告称,台积电在AI领域的主导地位不会受到英特尔威胁
- 苹果的下一代MacBook和iPhone芯片或将采用英特尔的18A-P和14A工艺技术制造
- 英特尔宋继强:以异构计算推动物理AI应用落地
- 绿联携AI NAS参展英特尔峰会,定义智能存储新生态
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代









