5G轻量化(RedCap)“领航”产业发展论坛在京成功举办
2024/10/09 15:45AI云资讯13687
2024年9月26日下午, 5G轻量化(RedCap)“领航”产业发展论坛在北京国家会议中心成功举办。本次论坛以“5G轻量化(RedCap)百城亮 产业贯通正当时”为主题,由中国信息通信研究院(简称“中国信通院”)、中国邮电器材集团有限公司联合主办,5G应用产业方阵、中邮国际展览广告有限公司联合承办。工业和信息化部信息通信发展司网络技术处处长陆洋、中国通信学会副秘书长文剑出席论坛并致辞。中国信通院无线电研究中心副主任潘峰主持论坛。

工业和信息化部信息通信发展司网络技术处处长陆洋致辞
陆洋表示,近年来,工业和信息化部深入学习贯彻习近平总书记重要指示精神,认真落实党中央国务院决策部署,推动5G RedCap创新发展取得积极成效。当前,5G RedCap正处于产业发展的培育期,要紧抓发展机遇,加快推进5G RedCap创新发展。一是深化技术标准合作,共筑产业基石;二是强化网络能力建设,筑牢发展根基;三是拓展应用场景创新,激发市场活力。

中国通信学会副秘书长文剑致辞
文剑表示,5G RedCap以其降低功耗、提升成本效益及优化设备复杂度的特点,正在迅速成为业界关注的焦点,展现出前所未有的蓬勃生机。2024年是5G RedCap技术的商用元年,5G RedCap正式迈入规模化应用的快车道。随着RedCap技术的不断迭代升级,其性能与稳定性得到了显著提升,进一步拓宽了其在工业、电力、网联汽车、智能安防等垂直行业的应用场景。

5G RedCap百城覆盖领航成果发布仪式
在发布环节,中国信通院、天翼物联科技有限公司、中移物联网有限公司、华为技术有限公司共同开启了“5G RedCap百城覆盖领航成果发布仪式”。我国已实现了超过100个地级及以上城市城区的5G RedCap网络连续覆盖,并按需向县城城区延伸覆盖。5G RedCap网络已经能够满足工业、电力、安防等重点行业场景应用需求,以及可穿戴设备、智慧汽车等大众消费类场景应用需求。

5G RedCap产业发展报告启动仪式
TD产业联盟进行了《RedCap产业发展报告白皮书启动仪式》,联盟副秘书长王倩对白皮书编制计划进行了介绍。白皮书由TD产业联盟和5G应用产业方阵联合编制,计划对5G RedCap标准、关键技术及产业进展进行全面调研,开展“5G RedCap企业和重点产品征集”活动。

主题演讲
在主题演讲环节,天翼物联科技有限公司副总经理方树榕、中移物联网有限公司副总经理罗健、联通数字科技有限公司物联网事业部硬件研发总监张同瑞、华为技术有限公司 无线网络产品线副总裁方向、国家智能网联汽车创新中心 战略研究部部长李晓龙、大华研究院首席5G专家符哲蔚、南京南瑞信息通信科技有限公司通信技术研究中心总监李洋、深圳宏电技术股份有限公司常务副总裁郭泽辰、鲲鹏无限创始人张利鹏、深圳金康特科技有限公司董事长杜华江、鼎桥通信技术有限公司模组产品总监王安伟、利尔达5G物联网事业部总经理田志禹、翱捷科技5G产品线高级总监李维成、杭州赋信科技有限公司总经理张志敏等5G RedCap产业链各方的嘉宾分别作主题演讲,就5G RedCap产业贯通等焦点议题进行深度研讨和探索。
本次论坛的成功举办,为加快5G RedCap技术演进、产品研发及产业化提供了平台。通过产业各界通力合作,协同打通产业链与创新链,将进一步推动5G RedCap产业贯通发展,在5G轻量化的浪潮中乘风破浪,共同开创万物智联的新篇章。
相关文章
- 携手远东深化全球布局,Aginode安捷诺加速构建AI时代高速光通信基础能力
- 携手远东深化全球布局 Aginode安捷诺加速构建AI时代高速光通信基础能力
- 量化派李岩受邀参与中国信息通信研究院、人工智能百人会组织的“模数共振”闭门交流会
- 2026中国光网络研讨会开幕:产业链齐聚北京,共探AI时代光通信未来
- 材料创新!科瑞沃XCPS交联聚苯乙烯取得重大突破,助力高端通信与航天雷达产业升级
- 聚焦星地融合创新,星思半导体以自研技术筑牢6G卫星通信根基
- 卡位星地融合赛道,星思半导体凭低轨卫星通信基带芯片领跑产业落地
- 通信基础设施加速升级,融云领跑AI与数字主权时代
- 中国联通圆满完成神舟二十三号载人飞船发射通信保障
- 数智赋能通信 创新引领未来 上海通信行业数据创新实验室(移动)发布
- 强降雨来袭 湖北移动全力保障通信“生命线”
- 通信×航空×智造:联通客户日首进埃安工厂
- 智筑通信防线 护航数字三晋——中国联通圆满完成2026年世界电信和信息社会日应急演练
- 中国联通完成全市高铁及地铁线路 全线移网通信保障工作
- 深耕5G/6G赛道,星思半导体彰显卫星通信芯片硬实力
- 星思半导体以技术赋能,筑牢低轨卫星通信基带芯片品牌根基
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>- 韶音投了一家端侧Infra公司,00后清华博士生打造AI native终端|智能涌现融资首发
- 海柔创新闪攀机器人商业化进程全面提速,交出首份运营成绩单
- 技嘉 GO27Q32 正式发布:五重 QD-OLED 面板加持,320Hz 极速与影院级画面兼得
- vivo 2026“童画未来夏令营”圆满落幕,以科技为笔,绘就美育未来
- 重塑折叠屏新格局 三星Galaxy Z Fold8 Ultra|Z Fold8|Z Flip8正式开售
- 专业设计,不止于创意:AOC双屏方案赋能全流程专业视觉设计
- HUAWEI MatePad Edge上架WorkBuddy鸿蒙PC版,说话就能干活的AI办公搭子
- 翻译只是起点:讯飞AI眼镜的AI助理能力全面拆解
AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









