高通孟樸谈七年参加进博会收获：携手产业伙伴共拓全球机遇

11月5日至10日，第七届进博会在上海成功举办，为众多跨国企业拓展在华业务搭建了一个重要桥梁。今年，186家“全勤生”连续参展，通过进博会平台展览展示前沿技术和合作成果，七年全勤的高通就是其中之一。

“前沿技术秀场”进博会，见证5G+端侧AI商用与飞速发展

经过之前连续六届的成功举办，进博会不仅成为中国进口贸易发展的风向标，也成了5G等各种前沿技术的秀场。2018年进博会时， 5G还没有在全球商用，但关于5G的讨论已经十分火热。当年展会上可以看到使用高通5G芯片所做的5G测试手机，5G手机可行性已经得到了充分验证。2019年，5G开始在全球商用，多款中国手机厂商基于高通5G方案发布的商用手机，已经在第二届进博会的展台上亮相。

随着5G技术的发展，更高速、更稳定、延迟更低的网络逐步大面积覆盖，AI等前沿技术在5G的加持下，有了更大的发挥空间。在2021年进博会，高通就提出了“5G+AI赋能千行百业”——5G作为重要基础设施，将AI等技术能力不断扩展，助力各个领域数字化、智能化转型。

当前，AI是与5G并行发展的另一项重要技术。随着生成式AI加速进入我们的生活，触手可及的各类终端正在成为重要的载体。在今年的进博会上，搭载了骁龙8至尊版移动平台的多款“全球首发”旗舰终端吸引了大量参观者驻足体验。相比以往平台，骁龙8至尊版不仅有了很大的性能提升，而且算力大大提高，使得手机厂商能够在此基础上开发具体应用，使生成式AI的应用更好地落地。

骁龙8至尊版移动平台所支持的智能终端

随着5G和端侧AI逐渐普及，如今，“5G+AI赋能千行百业”这一目标也成为了现实。终端侧AI广泛应用于各类消费终端和各行各业，从智能手机拓展至PC、智能网联汽车、物联网、工业制造等多个领域。在进博会上，我们已经可以看到有许多拥有强大AI能力的终端。比如，搭载骁龙8至尊版的荣耀Magic 7系列5G手机可以实现用户意图感知与AI学习、基于高通第三代骁龙座舱平台打造的汽车可以带来全新的智能网联体验……

骁龙数字底盘已为全球超过3.5亿辆汽车带来智能互联体验

七届“全勤生”高通，与产业伙伴共拓全球机遇

高通在中国市场发展了近30年，已经连续七年参与进博会，是进博会的“全勤生”。在本届进博会期间，高通公司中国区董事长孟樸接受媒体采访时表示，从3G、4G演进到5G，技术发展的速度非常快，需要保持技术创新，同时也要注重产业生态建设，与产业合作伙伴通力协作，从产品出发打造消费者喜欢的智能终端。

在手机领域，高通与产业伙伴的合作由来已久。从3G、4G时代，中国智能手机产业已经开始蓬勃发展，并向全球市场进发。在这个过程中，高通与产业伙伴的密切协作贯穿始终。发展至今，手机行业的全球化程度非常高，对高通来说中国产业伙伴能支持其前沿技术第一时间通过终端商业化落地，对中国产业伙伴来说高通的技术实力以及全球化经验都是其全球发展的助力。

孟樸表示，随着中国市场的发展、中国厂商的发展，现在全球智能手机或者智能终端的产业中，中国是非常重要的一环，很多高通的伙伴都已经走在世界的前列。比如手机里的摄像能力，还有端侧AI能力，都已经走到了前列。

除了手机，高通将成功的合作经验扩展到物联网等更多领域，同样取得了成功。随着5G-Advanced与AI双向赋能，高通与产业伙伴的合作范围扩展到了几乎所有的智能终端，包括PC、汽车、AR/VR穿戴设备、工业制造终端等。

展望未来，AI和先进的连接技术互补，将推动更多新兴衍生技术、产品形态和服务形态的出现。高通期待与更多合作伙伴携手，持续以技术创新为引擎，更好地服务于市场和应用，不断提升人们的生活体验。