高通推出第四代骁龙6移动平台,带来出色性能与增强的游戏体验
2025-02-13 11:05:02AI云资讯6546

2025年2月12日,圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出第四代骁龙®6移动平台,为全球更多用户带来出色性能和更持久的电池续航,并首次将生成式AI引入骁龙6系当中。第四代骁龙6旨在重新定义日常使用,打造出色体验。该平台的推出也将满足各种用户的需求,从追求4K视觉效果和Snapdragon Sound™骁龙畅听无线无损音频的游戏玩家,到需要随时随地享有可靠连接的专业人士,以及无论昼夜都期待捕捉到明亮照片和视频画面的创作者。

高通技术公司产品管理高级总监Deepu John表示:“得益于在AI、游戏和影像技术方面的显著进步,第四代骁龙6将推动中端智能手机实现新飞跃。该平台将性能和能效提升至全新水平,让用户随时随地畅享超快5G和Wi-Fi连接,增强其日常使用中的体验,无论是娱乐、创作还是工作。”
荣耀、OPPO和真我realme等领先OEM厂商预计将在未来几个月内推出搭载第四代骁龙6移动平台的智能手机。
相关文章
- 高通携生态推动2029年起6G商用,近20家中国生态伙伴支持
- 高通推出骁龙可穿戴平台至尊版芯片,升级至3纳米制程
- 高通Chris Patrick亮相荣耀全球发布会:高通携手荣耀重新构想个人AI时代智能手机
- AI技术加持,高通与产业伙伴推动视频编码技术不断进步
- MWC巴塞罗那2026前瞻:高通构建面向AI时代的6G
- 三星已向高通交付LPDDR6X内存样品
- Exynos 2700芯片在Galaxy S27系列中的占比将达到50%,将对高通营收造成影响
- AMD与高通计划追随英伟达,下一代AI产品也将采用SOCAMM内存
- 三星2纳米GAA工艺良率趋于稳定,获得高通订单的可能性增加
- 软银集团、爱立信与高通在5G SA商用网络上开展包括L4S在内的5G及5G-A能力测试
- 苹果、高通、联发科重点改进架构、扩展内存缓存,布局2纳米芯片,而先进制程已难引起消费者关注
- 高通第六代骁龙8至尊版Pro的价格或将突破300美元
- 2026 高通边缘智能开发者生态大会成功举办
- 高通柯诗亚:技术标准降低开发成本、加速产品上市,推动生态系统繁荣
- 骁龙X2 Plus正式亮相,高通完善X2系列AI PC产品矩阵
- 高通与谷歌深化合作 拓展骁龙数字底盘与Android系统融合生态









