全能平板笔记本ROG幻X 2025开售 首发AMD 锐龙 AI Max+ 395 移动处理器

全能平板笔记本ROG幻X 2025已正式开售。其搭载第三代 AMD AI+ PC 移动处理器，AMD 锐龙 AI Max+ 395与AMD 锐龙 AI Max 390，“Zen 5”架构打造性能堪比桌面级处理器。幻X 2025机身还采用CNC工艺，轻约1.2kg薄至1.3cm，轻薄便携的同时标配有70Wh电池，外出续航无压力，全天级移动生产力保障。目前，ROG幻X 2025首发价11999元起，晒单反500元E卡，值得关注。

AMD 锐龙 AI Max+ 395处理器采用“Zen 5”架构的 16 核 32 线程，单核 Max 主频高达 5.1GHz，不管是处理复杂的多任务，还是运行大型的创意软件，都能轻松运行。处理器还集成有强大的 AMD Radeon 8060S 集显，采用了 RDNA 3.5 架构，拥有 40 个显卡计算单元，无论是网络游或是 AAA 级游戏，性能已经超越了RTX4060级别的独显的游戏体验。

内存配备至高64GB LPDDR5X 8000MHz 256bit四通道统一内存，支持最高48GB动态显存分配，结合50 TOPS NPU算力，可本地流畅运行70B参数大模型，满足AI绘图、代码生成等专业需求，数据安全性与响应速度远超云端方案。

全新设计的14层高密度PCB主板，较上代体积缩减15.5%，容纳下更大提及的电池与风扇。冰川散热2.0增强版采用双向内吹技术，配合双第二代Arc Flow风扇与覆盖55%主板的复合均温板，整机性能释放提升至80W，确保游戏、AIGC生成、大型生产力软件等高负载场景下性能稳定输出。

13.4英寸2.5K触控星云屏支持180Hz刷新率与4096级压感触控，覆盖100% DCI-P3色域并通过潘通认证。500nits峰值亮度并覆盖有DXC抗反射涂层，即使在户外环境下仍能清晰显示画面细节。还有Hi-Res认证四扬声器与杜比全景声打造沉浸式影音体验。

其他方面，ROG幻X 2025采用CNC一体成型合金机身，轻约1.2kg薄至1.3cm，内置70Wh电池支持200W方形电源接口适配器。180°无极悬停支架搭配磁吸RGB背光键盘，可秒变笔记本、平板或展示模式，ASUS Pen 2.0触控笔提供纸感书写体验。双USB4接口与Wi-Fi7保障高速数据传输，1300万像素AI摄像头+红外人脸识别，让移动办公安全高效。