存储趋势前瞻：忆联如何以产品创新重塑AI时代存储价值版图

在AI算力爆发式增长驱动千行百业智能升级的进程中，数据存储体系正面临性能、容量与能效的三重考验。在今年3月举办的2025中国闪存市场峰会（CFMS）上，行业专家和各大厂商进一步对存储的技术创新和未来趋势做了深入阐述。忆联作为长期深耕存储行业的技术驱动型企业，始终紧跟技术前沿，并在产品创新和市场布局上保持领先。

本文将结合峰会风向，分析闪存技术的发展趋势，以及忆联如何以技术创新推动产业变革。

闪存技术三大趋势

本次峰会清晰呈现了存储行业正在经历的深刻变革，通过与会专家的分享和展示，可以梳理出以下关键技术创新方向：

PCIe 5.0 SSD加速普及，高性能需求激增

由DeepSeek带来的2025开年第一大热点，对算力、存储需求都带来了广泛而深远的影响。大模型部署需求激增，也进一步推高了对SSD性能的需求。峰会上，多家厂商展示了基于PCIe 5.0接口的SSD产品。PCIe 5.0理论带宽相比PCIe 4.0翻倍，最高可达32GT/s，能够更好地满足从数据中心、高性能计算（HPC）到AI训练等场景的需求。

AI驱动存储变革，容量性能成关键

人工智能应用对消费级、个人PC产业的影响不断深化，带来对具备AI算力的终端设备（即AI PC）的需求激增，其代表特征之一是存储向大容量、超高速SSD迭代升级。峰会多个演讲也针对边缘AI、AI PC以及AI端侧应用展开了阐述。据Gartner预测，2025年AI PC在总出货量中的占比将从2024年的17%大幅上升至43%；Canalys认为，到2028年，供应商将出货2.05亿台支持AI的PC，2024年至2028年期间的复合年增长率将达到44%。

无处不在的AI需求，SSD低功耗设计成为关键

无论是提供AI算力的数据中心、中心/边缘云，或是承接AI应用扩展的边缘设备和移动设备，低功耗设计越来越成为运营成本控制、高效计算保障、续航与散热要求、以及硬件集成设计的关键。多家SSD控制器厂商在会上针对特定AI场景，包括AI推理及部署环节、大规模数据存储等场景，展示了其低功耗的设计理念以及带来的价值。

顺应趋势，忆联的技术创新实践

总体来看，闪存技术顺应新需求的浪潮正朝向“高性能、大容量、低功耗”的方向演进。忆联则顺应趋势，持续践行技术创新与实践。

基于客户实际痛点出发，忆联推出全新一代PCIe 5.0企业级SSD UH812a/UH832a，不但具有更低延迟和超高带宽的领先性能，更进一步借助软硬协同的技术创新和端到端优势，实现产品的高可靠性，为大模型训练、大数据应用、云计算服务、金融交易等关键场景提供全方位保障和更优TCO。

图1 UH812a/UH832a与友商对比性能评测双Top1

同时，在消费级领域，忆联紧跟AI PC的存力需求市场趋势，推出2TB大容量消费级SSD满足存力需求，并以翻倍的性能助力AI PC降低数据传输延迟，提高AI计算的效率。在大模型加载实测中，搭载AM541的PC首次加载DeepSeek-R1 8B模型的时间仅为2.486秒，领先国内一线SSD厂商同类产品约9%，充分体现消费级SSD对DeepSeek等高负载应用的100%适配，为终端用户带来流畅的AI存储体验。

图2 AM541与友商对比性能评分，表现最优

在低功耗方面，采用具备高能效设计、先进散热方案与智能管理的企业级SSD，能有效降低电力及运维支出，助力数据中心实现可持续的降本增效目标。忆联PCIe 5.0企业级SSD UH812a/UH832a通过更极致的散热设计，实现更优TCO、更灵活的功耗调节，达成PUE指标全局更优、更智能的功耗管理，实现可视化能耗数字镜像、更精准的低功耗策略，实现超低功耗待机与瞬时响应。通过从芯片到系统的全链路功耗优化，有效降低用户运营成本。

图3 SSD业务峰值实测，能耗比更好

双实验室+天工智能生产制造平台，构筑稳健的技术基座与支撑体系

忆联企业级存储创新中心，由软测实验室和硬件实验室组成，是国内领先的企业级SSD实验室，可开展从软件研发、算法到芯片、硬件及软件测试等全方位的实验测试任务。除满足自研产品的研发测试验证多样化需求，同时可为客户提供量身定制的解决方案。保证忆联拥有强大的验证和覆盖能力，以及产品深度调优能力，为忆联ESSD产品的高可靠、高性能、高适配和最优TCO奠定坚实基础。

图4 企业级实验室实景，满足ESSD多样化验证需求

忆联消费级存储实验室的规模和设备先进性均位于业界领先，可开展性能、兼容性、环境应力及可靠性等覆盖SSD全生命周期的测试项目，通过构筑全方位、多场景的测试环境，打造高品质的消费级存储产品，保证用户数据安全并带来极致的数据存储体验。同时，依托于实验室的领先性，忆联主导制定的消费级固态硬盘标准已发布，将为促进产业稳固发展提供技术支撑。

图5 消费级实验室实景，可开展SSD全生命周期验证

忆联自研天工智能生产制造平台，集软硬件一体化、全自动化测试、高度模块化与全接口兼容于一身，可支持500+设备并发测试，支撑产品年千万级发货量的稳定交付，可为产品的验证与交付提供极具成本效益的解决方案。

图6 天工智能生产制造平台能力概览

蓄势未来，闪存产业新变革

透过峰会观察可以发现，存储产业正加速从“规模扩张导向”转向“价值创造型生态”演进。这一变革周期中，技术创新范式已突破单一维度，演进为涵盖架构重构、协议升级与能效优化的全栈技术协同创新，驱动行业构建具备多维竞争力的系统级解决方案。

在存储技术即将迎来多维突破性创新的产业变局下，忆联持续深化研发投入强度，携手产业伙伴共筑存储技术创新共同体。依托PCIe 5.0等尖端技术的产业化进程，公司正加速推进智能存储架构的迭代升级，通过全栈技术创新，构建智能高效、绿色可持续的下一代数据存储生态系统，为数字经济发展注入新质存储动能。