杰发科技｜动力域走向“多合一”，主控车规MCU的技术门槛正在被重塑

近日，在与IICIE国际集成电路创新博览会同期举行的2026汽车芯片产业创新论坛上，四维图新旗下杰发科技副总经理熊险峰发表《强实时・高安全MCU赋能新能源动力域创新》主题演讲，围绕新能源汽车动力域控制的发展趋势、车规MCU面临的技术挑战以及AC7870x系列的产品实践，分享了杰发科技对于高阶车规MCU价值演进的观察与思考。

随着新能源汽车市场规模持续扩大，技术竞争正进一步深入动力系统等核心领域。与此同时，整车电子电气架构加速从分布式向域集中、中央计算与区域控制演进，推动动力系统由多个独立控制器走向更加集成的“多合一”形态。

熊险峰在演讲中指出，动力域控制器的集成，并非简单地将多个ECU集成为One Box，而是将原本独立存在的VCU、主驱电机、BMS、OBC、DC-DC及热管理等动力相关控制器，集中到统一的域控平台上。控制器数量在做“减法”，但主控芯片承担的多任务统筹和系统安全协调等功能/性能方面则需要做“加法”。

动力域走向“多合一”，重新定义主控MCU的技术门槛

当原本由多个ECU分别承担的功能集中到动力域控制器，MCU面对的并不是某一项指标的简单提升，而是计算、安全、实时控制和系统连接等多重能力的协同升级，熊险峰将这一变化带来的挑战归纳为五个方面：

一是多核高算力，支撑多类控制算法与基础软件并行运行，满足复杂任务的计算与协同需求。

二是功能安全，面对控制功能集中后的故障风险，满足ASIL D等高安全等级应用要求。

三是信息安全，为数据、通信及软件升级提供保护，应对车辆连接能力增强带来的安全挑战。

四是强实时与高精度感知，确保信号采集、控制决策和执行输出形成精准、确定的实时闭环。

五是丰富接口与大容量存储，承接更多系统连接、软件功能及后续迭代需求。

这五方面要求共同推动高阶车规MCU从单点性能提升，走向面向动力域应用的综合能力建设。

AC7870x：以平台能力回应动力域控的新需求

围绕动力域控对综合性能的更高要求，杰发科技推出AC7870x系列车规级MCU。

该系列内置6个Arm Cortex-R52内核，最高主频360MHz，原生支持4+2或3+3灵活组合的可拆可锁配置及硬件虚拟化，可为多类控制任务并行运行和安全隔离提供基础。同时，芯片配置最高12MB Flash和2MB SRAM，并拥有CAN-FD、双以太网及SENT等丰富接口，可满足复杂动力系统的数据交互、软件承载和功能迭代需求。

在安全方面，AC7870x系列已通过德国莱茵TÜV集团ISO 26262 ASIL D功能安全产品认证，并可提供Safety Package、符合ASIL D等级的MCAL及配套配置工具，帮助客户降低安全机制开发和认证导入的复杂度。芯片还集成独立HSM处理器，符合EVITA Full要求，支持国密SM2/3/4算法，并可为安全启动、安全升级和SecOC安全通信等机制提供硬件支撑。

针对牵引电机等场景的实时控制需求，AC7870x系列集成GTM4.1与DSADC模块，可支持高分辨率PWM生成、信号捕获、同步触发和高精度电流采样等关键环节，使信号采集、算法运算和控制输出形成更加紧密的硬件实时链路，为提升电机控制的响应速度、控制精度和运行稳定性提供支撑。

高阶车规MCU能否顺利落地，还取决于芯片之外的合作开发平台。围绕AC7870x系列，杰发科技持续完善AUTOSAR CP、基础软件、开发工具链及本地技术支持，帮助客户减少底层适配工作，加快产品开发与验证。

凭借上述综合能力，AC7870x系列可面向VCU、主驱电机控制、BMS及多合一动力域控制器等新能源动力系统应用，并可拓展至线控转向、区域控制器和中央计算安全岛等高实时、高安全场景。

在同期举行的2026年度硬核芯评选中，杰发科技车规级MCU AC7870获评“2026年度硬核MCU芯片奖”。这一行业认可，也印证着AC7870x系列面向汽车核心控制场景的综合平台能力。

从分散控制到动力域集成，汽车电子电气架构的变化正在将车规MCU推向更高的能力层级。对国产车规MCU而言，真正的机会不只是完成器件层面的替代，更在于凭借面向场景的技术能力进入动力域等安全关键应用，为主机厂和Tier 1提供成熟的本土平台选择。

面向新能源汽车动力系统持续集成与升级，四维图新旗下杰发科技将继续完善高算力、强实时、高安全的车规MCU产品与开发生态，推动国产芯片在更多汽车核心控制场景中实现高质量落地。