外媒:部分芯片制造商已对今年终端市场需求感到悲观
2020-03-20 12:15:08AI云资讯1279
3月19日消息,据国外媒体报道,受疫情影响,多家公司已下调了业绩预期,部分芯片制造商目前对今年的前景也不太看好。

部分芯片制造商对今年的前景不太看好,源自外媒的报道,外媒在报道中表示,部分芯片制造商,也有部分半导体行业的其他厂商,已对今年终端市场的需求感到悲观。
在芯片制造方面,为苹果、华为等公司代工芯片的台积电最受关注,他们在芯片工艺方面也走在行业前列,行业观察人士表示,台积电对今年的前景是否会变得悲观,将会是一个重要的指标,不过台积电目前还未给出相关的预期。
在终端产品方面,今年关注度非常高的是苹果的5GiPhone,而分析师目前预计,支持5G的苹果iPhone 12,可能不会在秋季推出,可能推迟到10月份或者11月份,2020财年iPhone的出货量,也由之前的两亿部下调到了1.72亿部。
相关文章
- Exynos 2700芯片在Galaxy S27系列中的占比将达到50%,将对高通营收造成影响
- 浦发银行近1.6亿鲲鹏芯片服务器项目落定,神州鲲泰品牌产品中标!
- 苹果iPhone 17e或将2月19日发布,搭载M5 Pro与M5 Max芯片的MacBook Pro预计3月初亮相
- 联发科2025年第四季度智能手机芯片收入占比达59%,将通过多元化布局谋篇未来
- 云天励飞公布大算力芯片战略:目标把百万 Tokens 推理成本降低 100 倍以上
- 微软下一代Xbox游戏主机将搭载AMD开发的半定制系统级芯片,预计2027年发布
- OLED版搭载M6芯片的MacBook Pro预计将于2026年第四季度面世
- 苹果M5 Pro与M5 Max芯片将采用台积电SoIC-MH封装技术
- 苹果M6芯片或将继续采用N2制程工艺,以控制制造成本
- AI算力散热新纪元:瑞为新材以金刚石散热引领芯片热管理革命
- 鉴于散热性能问题,苹果iPhone芯片采用英特尔先进制程可能性几乎为零
- AI浪潮汹涌芯片突围战打响!英伟达/特斯拉/微美全息竞速引领基建突破新高度!
- 微软正式发布第二代自研AI芯片Maia 200
- MUNIK秒尼科助力芯海科技BMS芯片CBM9680获ASIL-B功能安全认证
- 硬科技突围:一颗中国芯片,如何破解AI算力的“存储墙”难题?
- 得一微AI存力芯片,闪耀湾区及深圳创新大奖









