专家:中国芯片有信心在5年达到70%自给率
2020-08-25 10:43:37AI云资讯700
近日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,其中提到,中国芯片自给率要在2025年达到70%,这受到了舆论的高度关注。去年中国国产芯片自给率不过30%,5年内要提升到70%,这确实是一个非常具有挑战性的任务。有不少人没有信心,觉得这个目标很难实现。要是在10年前,笔者自己也会认为这有些不切实际。但今天,我很有信心。

中国芯片产业和世界一流水平的差距,让国人十分揪心,而美国不断加大对中国的限制,让华为等优秀的中国企业陷入巨大的困难之中。芯片目前是中国第一大进口商品,每年进口额超过2000亿美元。美国现在不让卖了,我们就是想买也买不到了,提高自给率是华山一条路,根本没有别的选择。因此,国家的决心是非常坚定的。这也是我信心的最大来源。
差距是客观现实,但还要客观看待这个差距是如何造成的。笔者认为,至少有两个重要原因:一方面,当年的决策者对芯片产业做出评估后,得出基本判断,认为这个产业投入大、技术要求高、竞争对手又过于强大,因此没有把芯片产业作为发展重点,在早期对芯片产业的投入和关注度就不足。当然,这在当时的情况下也是一个无可厚非的选择;另一方面,改革开放初期,中国市场面对的更多是世界各国芯片企业的倾销问题,并不存在买不到芯片和封锁的问题。
但在这个时期,我们的邻国日本和韩国做出了不同的选择,它们都在芯片产业做了相当大的投入。我国台湾地区从1985年,也开始推动发展芯片代工产业,在历经数十年的耕耘之后,日本、韩国和台湾地区,都得以在全球芯片产业占据一席之地。不同的选择导致了不同的结果,但历史远未终结。中国今天依据新的国内外形势,做出战略调整,并不晚。芯片产业发展固然很难,但关键看有没有决心,有没有投入,有没有市场。
首先,从这几年的经验看,只要中国下决心攻坚的芯片领域,都有不错的表现。比如,在芯片设计领域,华为海思的手机芯片,中兴微电子的通信基站芯片,都已达到世界先进甚至领先世界水平。在存储芯片领域,3年前中国基本没什么地位,现在已经超过全球份额的5%。目前我们的差距主要在晶圆制造领域。
其次,当前的国际环境已发生变化,美国不断利用其在全球芯片产业的优势地位对中国进行封堵。这也让全社会逐渐形成了强大共识,对于芯片这种卡脖子的核心产业,必须要有主动权,不能再受制于人。按中国以往解决从基础建设到民生问题的经验,只要从政府到产业界形成共识,都能取得重要突破。芯片产业也将是如此。对产业界来说,芯片制造曾经是大投入,但未必有高回报的产业,而随着中国终端产业的成熟,对于芯片需求量越来越大,芯片制造也正成为一个大投入、大回报的产业。对政府来说,已经印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中提供的支持力度也是前所未有的。
再次,资金是一个产业发展的基本保障。当年专业人士陈进回国做芯片,由于得不到资金支持,不得不用假芯片展示,导致身败名裂。现在除了政府的产业资金支持之外,资本市场对于国产芯片支持也已经远远超出我们的想象。最近中芯国际、寒武纪等芯片企业上市,都筹集到了大量资金。截止到7月5日,中国半导体企业2020年的融资额约1440亿元人民币, 仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍。
最后,市场对于国产芯片产业的信心正在逐渐增强。曾几何时,中国的终端产业还没有发展起来,高投入的芯片即使做出来也很难有客户,国产终端品牌也往往标榜使用国际知名公司配件。如今随着产品技术的提升,无论是电脑、服务器、手机还是智能产品,中国在终端领域已成为全世界最强大的国家之一,民众对于国产配件的接受度也已经很高,华为的麒麟芯片、京东方的屏都让大家认识到国产配件的可靠性。同理,对于国产芯片,民众和产业界的信心也在增强,如果能制造出质量过关的芯片,市场的接受将不是大问题。
综上所述,芯片自给率的提高将是水到渠成的事,国家既然提出了5年提升到70%的目标,就一定能实现。
相关文章
- 星思半导体芯片:深耕商业航天赛道,解锁芯片企业发展新前景
- 思瑞浦 AI 数据中心全栈模拟芯片方案,构筑坚实智算根基
- 深耕核心创新技术,星思半导体推动5G RedCap芯片商业化落地
- 深耕5G/6G赛道,星思半导体彰显卫星通信芯片硬实力
- 芯启新程|亿海天剑®EQ6S7010高集成SoC芯片 全新面世
- 星思半导体以技术赋能,筑牢低轨卫星通信基带芯片品牌根基
- AI芯片散热告急!三安光电解锁先进封装“降温密码“
- 苹果的下一代MacBook和iPhone芯片或将采用英特尔的18A-P和14A工艺技术制造
- 炬芯端侧AI 音频芯片又一落地新场景,刷新无线游戏耳机体验
- 以专用量子计算定义AI——玻色量子发布新一代专用量子计算机“驭量·山海1000”及通用光量子芯片
- 跨越三大洲的“芯”路连接:南凌科技SD-WAN赋能全球芯片巨头构建研发协同网络
- 暴涨超40%!存储芯片领跑一季度工业增长,超级周期持续发酵
- 共赴「芯」征程丨科华数据携手无问芯穹,与国产芯片厂商共同打造企业级“Token工厂”一体化解决方案
- 苹果公司已达成协议,将再次使用英特尔制造的芯片
- SpaceX拟在得克萨斯州建设人工智能芯片工厂,总耗资达1190亿美元
- 纳芯微推出ASIL D芯片,高端汽车半导体国产替代加速
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源









