台积电5nm即将大规模量产 苹果承包60%产能
2020-01-21 16:15:33AI云资讯963
据之前消息,目前台积电的5nm制程工艺进展十分顺利,基本可以确定将于上半年开始量产,并且有望拿到A14处理器的独家订单,而屏苹果的订单也将占下5n产能的60%以上。

台积电副总裁黄仁昭近日透露,得益于行业领先的7nm技术在高端智能手机、5G及HPC方面的应用,2019年第四季度,台积电实现营收3170亿新台币(约合723亿人民币),环比增长8.3%。毛利率提高2.6%,达到50.2%。
产业链方面消息显示,在接下来的时间里,5nm工艺的大规模量产将成为台积电新的突破口,预计会5nm芯片的所得营收将占其全年的10%左右。
另外,之前台积电方面还表示,今年的5G和HPC也将是台积电的长期主要增长动力,预计2020年5G智能手机在整个智能手机市场的普及率为10%左右。
相关文章
- 花旗银行报告称,台积电在AI领域的主导地位不会受到英特尔威胁
- AMD的苏姿丰悄然受益于智能手机行业的寒冬期,联发科与高通相继空出台积电4纳米及5纳米产线
- 英特尔EMIB封装技术挑战台积电CoWoS,或成为解决AI封装瓶颈的利器
- 英伟达已瞄准台积电1.6nm产能,特斯拉/微美全息加速扩展AI芯片集群生态!
- 苹果M5 Pro与M5 Max芯片将采用台积电SoIC-MH封装技术
- 英伟达CEO黄仁勋与AMD苏姿丰谈及当初选择台积电代工的决策如今收获丰硕
- 台积电或将取消苹果优先发货的待遇,因手机芯片已非首要营收来源
- 联发科即将推出天玑9600芯片,预计采用LPDDR6内存和台积电N2P制程工艺
- 台积电芯片需求火爆,客户为确保订单愿意支付高达100%的溢价
- 苹果或将与英伟达在台积电争夺相同的3D封装产能资源
- 台积电2纳米制程的流片数量已达到3纳米节点的1.5倍,苹果、高通和联发科的订单占据主要份额
- 良率优于预期,台积电决定加快建设1.4纳米晶圆厂
- 台积电 2 纳米 (N2) 技术已如期于 2025 年第四季开始量产
- 台积电在垄断性芯片市场的成功也带来焦虑:人工智能需求引发劳动力短缺与资本支出激增
- 因客户需求巨大,台积电预计将价格上调达10%
- 台积电计划将2纳米制程报价上调50%,高通联发科考虑转投三星2纳米产线
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源









