华山A1000芯片助力智驾升级,东风奕派eπ007迎来重磅OTA
2024-07-18 14:25:35AI云资讯11444
东风奕派eπ007高配车型搭载黑芝麻智能华山®A1000车规级高性能自动驾驶芯片,全面支持L2+高阶智能辅助驾驶。东风奕派eπ007在OTA升级后应付日常智驾需求更是游刃有余,在华山A1000芯片的助力下,eπ007搭载行泊一体高算力智驾系统,高速NOA实现全程路径规划,在城市快速路、高速公路上能够自动完成跟车、自主变道、上下匝道等,为驾驶者带去更加安全、便捷、舒适的用车体验。

高速NOA领航辅助驾驶示意
本轮OTA更新带来的LAPA超视距记忆泊车可谓精通泊车的"十八般武艺",真正为用户提供自在泊车体验。在特定位置开启,东风奕派eπ007可自动驾驶到预设的目标车位,完成自动泊入车位,单条线路距离最长可达400米,最多可记忆10条路线,车辆可自主寻找车位,并完成泊车;还可支持横向、侧向、斜向,任意方向都不在话下,适应不同停车场景。

LAPA超视距记忆泊车示意
此外,eπ007还新增了一系列实用的高阶智驾功能。TLC拨杆变道功能与 ALC自动变道功能,可显著提高车辆在ICA智能领航辅助过程中的灵活性和通行效率。新增的TLC功能,当车辆在ICA行车状态下,用户只需拨动转向灯,即可实现车辆的自动变道操作。ALC功能则更进一步,车辆会自主判断左侧车道的变道时机,提示用户开启左转向灯进行自动变道。eπ007还针对行车过程中的主动安全辅助进行了升级,新增上线ELK增强型车道保持辅助功能,进一步提升用车安全性。
东风奕派eπ007作为东风汽车旗下的全新电动轿跑车型,诸多方面表现耀眼,全车装备高达31个智能感知硬件,黑芝麻智能芯片为东风奕派的智能驾驶平台提供了澎湃算力支持,搭载基于华山A1000芯片的行泊一体驾驶域控平台,全方位为智能驾驶安全保驾护航。
黑芝麻智能单颗A1000芯片可支持完整的行车和泊车功能,是目前市场上最成熟、被广泛选择的单芯片行泊一体平台,为车企提供高性能和高性价比的行泊一体自动驾驶解决方案。目前,华山二号A1000已处于全面量产状态,获得国内多家头部车企采用,包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等,量产车型包括领克08、合创V09、领克07、东风eπ007、东风eπ008等。
相关文章
- 国科微全系车规芯片首秀2026北京车展
- 国产ZCU芯片历史性突破:欧冶半导体工布565首发,打造智能汽车“区域智能中枢”
- 芯驰科技与ZBO Electronics签署战略合作,加速汽车芯片出海与全球化布局
- 三星Exynos 2700芯片将采用全新的SBS架构和更精良的散热方案
- WRD 3.0实现多芯片生态,文远知行与芯擎科技正式签署合作协议
- 深耕AI+6G前沿探索,紫光展锐筑牢芯片技术主力军地位
- 800G硅光芯片市占率稳步提升,孛璞半导体持续巩固领先地位
- 2026“飞向深空”国际科创合作发展论坛于港启幕,华大北斗展望低轨卫星时代芯片机遇
- AI芯片竞争战火升级,特斯拉/Meta/微美全息自研硬核实力发起行业冲锋革命!
- 肖志国受邀在工程院学术会议作稀土发光与光子芯片报告
- Meta携手博通强化芯片合作,英伟达/微美全息AI千亿赛道“抢滩战”打响!
- 劳特巴赫 TRACE32® 全面适配芯驰 E3620 智控 MCU,全系车规芯片开发再提速
- 谷歌将Marvell纳入双芯片TPU计划,ASIC AI推理格局或将重塑
- AI 赋能空间测量 微尺发布自研芯片智能测量仪 Wiichee
- AI算力越强,芯片越“烫“ 三安光电用碳化硅给先进封装“退烧“
- 全球首只内存芯片ETF问世,DRAM正式从半导体“配角”升级为独立赛道
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench









