驰芯半导体融资近2亿，UWB芯片行业竞争格局将如何演变

近日，国内头部UWB(UltraWideBand，即超宽带)厂商长沙驰芯半导体科技有限公司(以下简称驰芯半导体)正式宣布完成人民币近2亿元的A轮融资，引起半导体行业广泛关注。本轮融资由兴湘资本领投、北京基石创投、财信金控、农银国际、昆山高新创投、及橡果资本等多家头部创投机构共同投资，涵盖国有资本、产业资本及民营投资方，彰显了资本市场对UWB芯片行业及驰芯半导体的高度认可。

UWB技术通过使用宽频谱实现高数据传输速率和精准定位功能。其主要优势包括高精度定位(可达厘米级)、低功耗、抗干扰能力强以及大带宽传输，成为无线通信领域的一项关键技术。在消费电子、汽车、物联网、工业与医疗等领域展现出广泛的应用前景。

驰芯半导体成立于2020年6月，专注于UWB芯片的研发与销售，凭借在无线通信、雷达技术和SoC芯片设计上的深厚技术积累，创新性提出UWB SoC芯片“定位+通信+雷达”的综合体系架构设计方法，打造出功能全面、性能卓越的产品，其旗下的CX100、CX310、CX500系列UWB SoC芯片，在海内外多家客户测试中展现出明显竞争优势，对比国际龙头企业的竞品，雷达性能明显更优的同时保证优异的通信和定位性能，赢得市场和客户的广泛认可。

驰芯半导体是国内稀缺的具备UWB全栈技术(从射频前端到协议栈)自主研发能力的团队，同时开创性的提出“定位+通信+雷达”的综合体系架构设计方法应用于芯片设计，打破国际巨头垄断，推出首款支持IEEE802.15.4z/4ab标准的国产UWB芯片，打破了UWB芯片市场的国际厂家技术垄断局面，为UWB这一细分行业全面实现国产替代和解决缺芯问题提供了有力支持。

据了解，驰芯半导体核心团队绝大部分来自于本土培养的行业专家，平均行业经验超15年，兼具无线通信，雷达技术，芯片设计、算法开发与量产落地经验。公司与中国科学院、北京理工大学、南京邮电大学等著名机构和高校建立联合实验室或者联合技术开发，参与国家级UWB技术标准制定，推动行业规范化发展。而且，公司累计申请专利超百项，覆盖射频架构、信号处理等核心环节，构筑了深厚的技术护城河。

在商业落地方面，驰芯半导体的前景光明，历经3年多的不断打磨和完善，厚积薄发，首批芯片实现量产并导入头部客户，展现出扎实的研发能力与高效的商业化执行力。截至2024年底，公司累计出货数百万颗，2025年在手UWB芯片订单超千万颗，公司已经与消费电子、汽车、工业三大领域的多家头部企业签订合作协议，在多个标杆项目中实现量产应用。

第三方咨询机构ABIResearch预测，全球UWB芯片市场规模将在2025年突破60亿美元。在万物互联的数字经济时代，UWB技术成为竞争焦点，苹果、三星、小米纷纷入局。驰芯半导体坚持“硬核技术+场景深耕”的双轮驱动策略，持续增加研发投入，推动UWB技术从突破走向规模化应用。

兴湘资本董事长张亮表示：我们高度认可长沙驰芯半导体在高端芯片领域展现出的专业研发能力和产业化潜力。其团队在关键技术攻关中展现出的坚韧与高效执行力，为国产芯片崛起注入了强劲动力。未来，兴湘资本将继续以多元化资源和灵活多样的赋能方式，助力驰芯半导体实现更高质量的发展。

北京基石创投管理合伙人秦少博表示：从行业视角来看，当前正是投资UWB技术的最佳时机。UWB技术正逐渐崛起，成为消费电子和汽车新应用开发的关键支撑点。我们预计，在不久的将来，UWB技术在安卓手机市场和汽车市场的渗透率将实现显著增长。驰芯凭借其出色的UWB芯片产品，有望抢占市场先机，成为该领域的领军企业。