华封集芯完成3亿元融资交割，高端2.5D/3D先进封装产线进入量产冲刺阶段

近日，北京华封集芯电子有限公司（以下简称“华封集芯”）宣布成功完成3亿元人民币A轮融资交割。本轮融资由北京高精尖产业发展基金、溥泉资本（宁德时代）、中创聚源基金、广发信德、智微资本（中微半导体）及纳川资本等多家具备深厚产业背景的投资机构联合投资，标志着公司在技术路径、工程落地能力和产业化前景方面获得了资本市场的高度认可。

值得关注的是，此次股权融资并非华封集芯近期获得的唯一资金支持。2025年，公司已成功完成总额23亿元人民币的银团贷款签约，由中国农业银行牵头，联合中国邮政储蓄银行、中国建设银行、中国银行等七家金融机构共同组建。这一系列融资举措，展现了金融与产业资本对华封集芯战略定位和发展潜力的双重信心。

产融结合，支撑产业链关键环节建设

本轮融资将专项用于2.5D/3D先进封装和整合芯片的技术研发。同时，此前获得的23亿元银团贷款已全面投入位于北京经济技术开发区的高端封装生产基地建设，涵盖FCBGA封装平台、高密度Bumping产线和2.5D/3D先进封装产线等核心基础设施。

“华封集芯获得的不只是一笔融资，更是来自产业与金融体系的双重信用认证。”公司政务中心负责人表示，“作为北京市集成电路产业重点布局的高端封装企业，我们肩负着在‘卡脖子’环节实现突破的重要使命。这两轮融资将协同支持我们从技术研发到规模化生产的全链条能力建设。”

技术突破，打造自主创新封装架构

华封集芯汇聚了全球半导体产业的顶尖技术团队，在桥接芯片设计、工艺研发、模拟仿真、量产制造等关键环节积累了深厚经验，成功推出了高性能、高良率的“华封桥”2.5D/3D Chiplet封装架构。

该技术通过创新的高密度互连（HDI）方案与先进的散热设计，有效突破了高带宽、高密度与高速响应的技术瓶颈，为人工智能（AI）、图形处理器（GPU）及中央处理器（CPU）等高性能计算芯片提供了关键的性能提升平台，成为延续摩尔定律、应对“内存墙”挑战的重要路径之一。

2026年：迈向规模化价值交付的关键年

目前，华封集芯位于北京经开区的高端封测基地建设已进入收尾阶段，即将全面启动竣工验收工作。公司计划于2026年内实现首批客户产品的量产交付，正式完成从“能力构建”向“价值交付”的战略转折。

在人工智能与高性能计算需求爆发式增长的产业背景下，先进封装技术已成为提升芯片性能、保障供应链安全的核心环节。华封集芯将以本轮融资为契机，加速推进产业化进程，积极发挥产业链“链主”作用，为构建自主可控、安全可靠的半导体产业生态贡献力量。

关于华封集芯

北京华封集芯电子有限公司成立于2021年，总部位于北京经济技术开发区，专注于2.5D/3D先进封装及异构集成技术的研发，致力于为人工智能（AI）、高性能计算、汽车电子等领域提供自主可控、高可靠、高效率的先进封装解决方案。公司已通过ISO9001质量管理体系认证，是“北京市专精特新中小企业”。