倪光南:中国芯片软件是短板 但手机App和5G世界第一
2019-07-19 12:37:39AI云资讯1874
日前,中国工程院院士倪光南在节目中称,中兴事件的短板是芯片,华为的短板是软件,但是手机应用程序,中国世界第一。5G也是我们长板,世界上谁都没有中国5G发展的那么超前。

倪光南去年底在接受媒体采访时就曾表示,中国芯片的设计能力不错,可以在世界排第二位,仅次于美国。但中国芯片制造能力薄弱,目前中国最大的芯片制造公司在同类企业中约排名世界第五位。
另外,计算机设计、仿真工具也高度依赖国外提供,例如飞机、汽车、集成电路等设计、仿真软件,都是国外垄断的,在这方面我们和国外有不少差距。
倪光南当时还表示,5G时代的到来,中国在某些方面有希望走在前头。
相关文章
- 肖志国受邀在工程院学术会议作稀土发光与光子芯片报告
- Meta携手博通强化芯片合作,英伟达/微美全息AI千亿赛道“抢滩战”打响!
- 劳特巴赫 TRACE32® 全面适配芯驰 E3620 智控 MCU,全系车规芯片开发再提速
- 谷歌将Marvell纳入双芯片TPU计划,ASIC AI推理格局或将重塑
- AI 赋能空间测量 微尺发布自研芯片智能测量仪 Wiichee
- AI算力越强,芯片越“烫“ 三安光电用碳化硅给先进封装“退烧“
- 全球首只内存芯片ETF问世,DRAM正式从半导体“配角”升级为独立赛道
- 马斯克豪掷200亿扩建“芯片工厂”,微美全息多路突围协同领衔AI算力格局!
- 苹果高价收购移动内存芯片,维持产品线的设备定价不变
- 英伟达AI智能工厂宏图再掀热潮!特斯拉/微美全息自研芯片加固AI云计算护城河!
- 中科融合完成近亿元融资,光学芯片量产赋能3D视觉与AI微显
- 三星助力特斯拉开启AI5芯片量产,微美全息(WIMI.US)紧跟步伐抢占AI云计算基地!
- MUNIK秒尼科助力爱芯元智M57芯片获ISO 26262 ASIL B/D认证,赋能全球L2级辅助驾驶
- 马斯克正式发布史上最大芯片制造Terafab计划,将迈向银河文明
- 拥抱赋能OpenClaw智能生态,此芯科技CIX ClawCore螯芯系列芯片震撼首发
- 春晚机器人大军引爆新赛道:车规芯片成具身智能“隐形推手”
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由









