美芯片行业寻求370亿美元政府扶持资金 扩大美国制造能力

目前美国政府和国会正在努力应对两大挑战，即减少美国在科技产品上对亚洲的依赖，以及与其他国家展开有效竞争。全球新型冠状病毒疫情爆发加深了这些担忧，并重新引发了有关政府应在鼓励创新方面发挥作用的辩论。

6月1日，据外媒报道，美国半导体行业正在加紧游说，争取获得数百亿美元的联邦资金用于工厂建设和研究，以保持美国在芯片行业的领先优势。

芯片行业组织半导体行业协会(SIA)提前提交草案，希望美国政府能够提供370亿美元扶持资金，包括为新建芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究经费。

目前美国政府和国会正在努力应对两大挑战，即减少美国在科技产品上对亚洲的依赖，以及与其他国家展开有效竞争。全球新型冠状病毒疫情爆发加深了这些担忧，并重新引发了有关政府应在鼓励创新方面发挥作用的辩论。

行业智库信息技术与创新基金会总裁罗伯特·阿特金森(Robert Atkinson)表示，日益紧张的国际关系“推动了接受国家制定产业战略的势头”。他说，过去此举是为了保护钢铁产业，现在的共识更多是帮助朝阳产业，也就是那些追求先进技术的企业。

业内人士认为，预计将出台的立法、额外的新型冠状病毒疫情救助资金、年度《国防授权法案》以及其他新出现的技术法案，都有可能成为这些提案的潜在载体。

虽然SIA的建议不太可能被全盘接受，但许多有影响力的议员和政府官员，包括商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)和国务卿迈克·蓬佩奥(Mike Pompeo)，正在研究帮助该行业的方法。

罗斯指出：“通过支持国内生产芯片，特朗普政府致力于确保美国拥有一个安全、有活力、具有国际竞争力的高科技生态系统。”美国国务院发言人对此表示支持，并表示该机构“正与国会和业界密切合作，确保半导体行业的未来仍在美国。”

在美国国会，包括参议院少数党领袖、纽约州民主党参议员查克·舒默(Chuck Schumer)和印第安纳州共和党参议员托德·杨(Todd Young)在内的一个两党议员小组，提出了一项1100亿美元的技术支出计划，其中包括半导体研究。

阿肯色州共和党参议员汤姆·科顿(Tom Cotton)正在拟定一项与SIA的部分建议类似的法案。他说：“先进的微电子技术对美国未来的技术领导地位至关重要，我们不能让其他国家控制这些关键的供应链。”

这些技术建议的规模远远超出了近年来的设想。自上世纪80年代中期以来，美国政府用于研发的资金占国内生产总值(GDP)的比例下降了约一半。

英特尔和GlobalFoundries等美国公司仍然是世界上最大的芯片生产商巨头，但只有12%的芯片是在美国本土生产的。

SIA的建议包括，向新建的半导体工厂提供50亿美元的联邦资金，该工厂将由私营部门提供资金并与之合作运营。英特尔首席执行长鲍勃·斯旺(Bob Swan)今年4月致信美国国防部官员，建议英特尔与国防部合作建造和运营这样的设施。英特尔拒绝置评。

另外150亿美元将以整体拨款的形式提供给各州，用于奖励新的半导体制造设施。根据SIA的提案草案，剩下的170亿美元将增加联邦研究资金，其中包括50亿美元用于基础研究，70亿美元用于应用研究，以及50亿美元用于建设新的技术中心。

SISA总裁兼首席执行官约翰·纽费尔（John Neuffer）说:“我们的计划需要庞大的资金支持，但现在不采取行动的代价将对我们的经济、国家安全以及未来关键技术领域的领导地位造成更大的影响。”

与此同时，从制造商到芯片设计公司再到制造设备制造商，半导体行业的不同部门对上述援助的结构存在分歧。例如，一名了解该提案的业内人士批评了拨款计划，因为各州之间经常是为了获得投资而竞争。

对于该计划是否将主要惠及规模较大的企业，进一步巩固它们在美国制造业所占的绝大多数份额，业内也存在分歧。知情人士表示，SIA正寻求获得行业批准，方法是将该提议的范围扩大到足以让该行业的许多部门从中受益。

另外，代表芯片制造设备公司和其它企业行业组织SEMI，几个月来一直在推动购买机械的投资税收抵免。SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·曼诺查（Ajit Manocha）表示，这样的优惠"将为所有其他提案提供坚实的基础，立即生效，并缩小所有投资的成本差距，有效地'提高下限'，并通过其他目标项目减少所需金额"。

据国会助理表示，德克萨斯州共和党参议员约翰·科宁(John Cornyn)和众议员迈克·麦考尔(Michael McCaul)正在拟定一项法案，其中包括投资税收抵免措施。这一条款也包括在SIA的建议中。

最现代化芯片工厂的建造成本通常超过100亿美元，近年来，成本上升一直是私人减少美国制造业投资的一个主要因素。GlobalFoundries总部位于加州圣克拉拉，但隶属于阿布扎比。两年前，该公司决定停止开发当时最先进的芯片，主要是因为成本问题。

此前，特朗普政府向全球最大的合同芯片制造商台积电示好，后者表示将在明年至2029年期间斥资120亿美元在亚利桑那州建厂。有些美国芯片制造商和国会议员抱怨说，这些资金应该先流向愿意建厂的美国公司，然后再承诺给外国公司。

舒默所在的纽约州有几家大型芯片制造工厂，其中包括GlobalFoundries运营的工厂。另外两名议员批评说，这笔投资“不足以重建美国在微电子领域的制造能力”。

根据SIA的计划，资金将专门用于在美国建厂，但对外国和国内公司都适用。虽然SIA表示，它的计划不会对公司催存在偏见，但业界和政府中的许多人士认为，50亿美元的代工开发资金应该成为英特尔建厂的动力，而不是为外国制造商建厂买单。