英伟达AI芯片颠覆无人驾驶技术,微美全息AI视觉服务5G通讯市场
2020-07-07 15:09:25AI云资讯1358
尽管人工智能和机器学习应用的加速仍是一个相对较新的领域,但各种处理器如雨后春笋般涌现,几乎可以加速任何神经网络工作负载。AI不仅是最大科技热点,也是未来数十年科技发展趋势。伴随着这股热潮,AI芯片成为了半导体行业的新风向,投资者的新宠。
众所周知,游戏、数据中心、专业视觉化以及自动驾驶等新兴业务是英伟达的四大核心业务板块。其中,游戏业务虽仍然是营收的支柱板块,但是受到PC游戏市场趋于饱和并向移动端转移的影响,独显业务的比重正在逐步缩小;专业视觉化业务一直为英伟达贡献着稳定营收,但受其他业务增长的影响,业务占比也在持续下滑;自动驾驶等新兴业务板块,目前只占整体应收的很小部分,且增速有限,但可以看作是英伟达未来的长线市场。
据《日经亚洲评论》报道,小鹏汽车(XpengMotors)日前成为首家采用英伟达(Nvidia)最新AI芯片的自动驾驶汽车厂商,领先于丰田汽车和沃尔沃汽车等行业巨头。上个月底,这家总部位于广州、通常被称为中国的“特斯拉杀手”的新势力造车公司开始交付其新款电动汽车P7。该车使用Nvidia的车载计算机DRIVE AGX Xavier,以操控自动驾驶功能。

在这款强劲的车载计算机之下,小鹏汽车能实现每秒30万亿次的操作,而且功耗也相当地低,仅仅消耗30W功率,在该车载计算机之下,该车还能让汽车记录和处理更多的信息。为了确保自动驾驶功能的安全,这款最新的小鹏汽车搭配了14个摄像头和5个毫米波雷达以及12个超声波传感器,为了就是提高汽车的安全性,确保驾驶员的安全。
伴随着人工智能时代的到来,海量数据的红利,使得AI训练芯片得到了快速发展。在这当中,GPU因其通用性和高性能的优势,被AI训练芯片市场所接受,据相关数据显示,GPU在云端训练市场上占比高达90%。而提到GPU就不得不提到,GPU行业的传奇——英伟达。英伟达在2006以及2007年,分别推出了Tesla架构以及CUDA系列编程环境,降低了将GPU用作于通用计算的难度。2012年,随着人工智能、深度神经网络技术的突破发展,英伟达也凭借其在GPU领域的积累迅速崛起,股价一路飙升——2015年20美元的股价在2018年到达了292美元的高点。财富的积累,也为英伟达接下来的发展带来了机会。这可以从英伟达在研发上的投入得以体现,英伟达在研发投入上一直保持着增长的趋势,2016到2018财年中增长35%,2019财年前两个季度就投入了11.2亿美元,同比大涨36%。从营收上看,据其第三季度财报数据显示,英伟达2020财年Q3营收达30.14亿美元。
英伟达一路高歌猛进,也使得其他企业盯上了AI这块大蛋糕。2016年英特尔宣布了“以数据为中心”的战略转型,AI的发展离不开数据,从其战略转型中,也不难看出英特尔正在着力布局AI领域。作为一家老牌半导体企业,英特尔雄厚的资金力量和技术积累,为其发展AI芯片奠定了基础。
AI新时代的到来,让众多企业站在了同一起跑线上。在这大争之世中,不仅有老牌半导体巨头的强势参与,也有一些国产品牌开始初显锋芒。同时,我国庞大的电子市场所带来的数据资源,也为AI训练芯片的发展提供了肥沃的土壤。在这种环境的驱动下,国产厂商也开始试水训练芯片市场。
真正场景应用是当下企业的战略布局,就拿微美全息(WIMI.US)来说,AI视觉技术已经应用到多个场景,微美全息的裸眼全息技术,其商业应用场景已经聚集在家用娱乐、光场影院、演艺系统、商业发布系统及广告展示系统等五大专业领域。
全息3D人脸识别软件的开发基于微美的全息成像特征成像检测和识别技术、模板匹配全息成像检测技术,以及基于深度学习和训练的视频处理和识别技术。传统的2D面部识别技术是一种基于面部特征的识别技术,它从面部图像或面部视频流中捕获信息,并自动检测和跟踪目标面部;微美的全息3D面部识别技术是全息成像捕捉和3D肖像的结合的识别技术。微美专注于软件技术的开发和应用,并拥有AI、机器识别技术、机器学习、模型理论和视频成像处理技术。全息3D面部识别技术是一种利用结构光和红外光的集合技术,所收集的特征点可以超过30,000点;传统2D面部识别技术的收集特征点不到1000点。并且3D技术受到周围环境的影响较小,有望克服传统2D面部识别技术中发现的如光线、姿势、遮挡、动态识别和面部表情等许多问题。
微美的全息图像处理功能定期进行优化和改进,包括两项核心技术:全息AI面部识别技术和全息AI面部变化技术。由于视频处理和识别技术的发展,微美基于图像检测、识别、模板匹配、图像动态融合和替换的全息AR广告和全息成像服务目前在行业中处于领先地位。
目前,多家科技巨头高通、联发科、英伟达等相关公司在人工智能、5G、物联网等生态链领域都有所布局,对上游供应商的需求不再是简单的电子元器件或产品的供应,对供应商的技术服务能力、综合解决方案提供能力以及一站式的增值服务能力都提出了更高的要求。随着全息3D视觉相关半导体应用方案的需求越来越多,微美公司将会结合全息3D视觉市场应用需求场景,提供对应的半导体解决方案以满足市场需求,最终达到推进全息3D视觉技术在半导体行业应用和普及的目的。
微美全息将通过向半导体领域的纵向延伸,以及未来对半导体资产的整合或与芯片原厂合作,将大大提升微美公司的技术服务实力,进一步提升与目前相关的客户粘性,同时基于更高的技术附加值,持续提升微美公司的营收能力。微美公司计划未来3年该合资公司将发展与半导体市场相关的业务,微美全息有望迎来全新的发展。
随着5G全息通讯网络带宽条件变化,5G全息应用市场将迎来爆发,全息互动娱乐、全息会议、全息发布会等高端应用逐步向全息社交、全息通讯、全息导航、全息家庭应用等方向普及。微美全息云计划基于全息AI人脸识别技术和全息AI人脸换脸技术为核心技术,用多个技术创新的系统支持全息云平台服务和5G通讯全息应用。
随着机器视觉技术的不断发展,在各行业中的应用日益加深,全球互联网和半导体巨头纷纷布局,显示出智能图像处理将是下一个竞技场。
未来10年5G、AI将会迎来爆发,会带来芯片产业的机遇。智能手机因为AI的出现,AR、VR领域的应用已不少,再加上实时联网游戏、健康监控、移动支付等领域,AI已经造就了一个非常大的市场。随着智能机器人、无人机、自动驾驶、智能医生、智能安防、VR/AR等应用领域不断突破,机器视觉技术迎来黄金发展时期。
相关文章
- 英伟达发布RTX Spark芯片,高调杀入PC市场
- 维谛(Vertiv)将在COMPUTEX展示首个面向英伟达NVIDIA Omniverse DSX Blueprint的全融合物理基础设施数字孪生能力
- AI驱动量子计算风口已至!英伟达/微美全息抢占高地锁定量子生态席位!
- 英伟达首席财务官调侃竞争对手因存储芯片短缺措手不及
- SpaceXAI宣布将向Anthropic开放搭载22万张英伟达GPU的巨像一号超级计算机
- OpenAI宣布与AMD、英伟达、英特尔、微软及博通达成超级合作,合力加速AI发展
- Anthropic看中英国初创公司融合技术,以仅英伟达Groq十分之一的成本,实现百倍速度的AI推理
- 英伟达发布开源AI模型Neomotron 3 Nano Omni,性能提升高达9倍
- 英伟达Rubin芯片落地谷歌A5X实例,多站点集群规模扩展至近百万颗GPU
- Meta携手博通强化芯片合作,英伟达/微美全息AI千亿赛道“抢滩战”打响!
- 从相干光量子计算机到开源AI模型,玻色量子与英伟达向百年伊辛模型的共同致敬
- 英伟达AI智能工厂宏图再掀热潮!特斯拉/微美全息自研芯片加固AI云计算护城河!
- 英伟达的真正实力在于基础设施,但投资融合的掌控力也不容忽视
- 美光为英伟达Vera Rubin平台量产36GB HBM4、28Gbps PCIe Gen6固态硬盘及192GB SOCAMM2内存
- 英伟达发布新一代超分辨率技术DLSS 5:神经渲染加持,颠覆性视觉提升
- 英伟达:将与比亚迪、吉利进行自动驾驶出租车业务合作
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>- 落地全场景AI存力!佰维存储COMPUTEX 2026台北展圆满收官
- 唯卓仕正式发布 AF 75mm F1.8 EVO,APS-C 画幅中长焦的黄金切割机
- 唯卓仕 AF 90mm F2.2 EVO 正式发布,APS-C 画幅长焦人像的王牌之选
- 上海智位机器人(DFRobot)C4002 毫米波雷达:全数据访问模式如何解决静态人体检测难题
- 面向通用具身智能,原力灵机完成超级合并
- AMD 锐龙 AI MAX+392 移动处理器助阵 天选Air 2026锐龙AI Max版轻盈高能
- 技嘉“ENTER INFINITY”发布会登场,揭晓 COMPUTEX 2026 新品阵容
- 跨越感知瓶颈!单芯片8T8R毫米波雷达如何让机器人读懂复杂世界?
人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力









