国产芯片再次实现历史性突破!5nm处理器即将应用
2021-10-25 10:56:24AI云资讯718
近日,阿里旗下半导体公司平头哥发布采用5nm工艺打造的芯片倚天710,据悉该芯片是阿里第一颗为云而生的CPU芯片,将在阿里云数据中心部署应用。
		 
	
据了解,倚天710采用ARMv9架构,内含128核CPU,主频最高达到3.2GHz,单芯片拥有高达600亿晶体管,支持DDR5、PCIe5.0等技术。
阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示:“基于阿里云“一云多芯”和“做深基础”的商业策略,我们发布倚天710,希望满足客户多样性的计算需求,这款芯片不出售,主要是阿里云自用。我们将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作,为客户提供更多选择。”
相关文章
- REDMI K90 系列发布:超级像素+最强芯片,售2599元起
- 全球首颗!德氪微发布超高耐压毫米波隔离驱动芯片DKV56系列
- 英伟达人工智能芯片迎来太空首秀,AI初创公司Starcloud计划在太空建造数据中心
- 芯华章开放免费使用商用级仿真器GalaxSim,加速中国芯片初创公司发展
- 宇都通讯王俊峰院士出席奇瑞全球创新大会:与芯片研究院深化合作并点赞奇瑞汽车创新
- 湖南打造科创高地:湘智兴湘大会签约多项成果,驰芯半导体剑指车规芯片
- 云天励飞携全栈AI推理芯片产品亮相湾芯展,引领“推理时代”新赛道
- 威宏科技加入Arm Total Design生态系统,携手推动AI与HPC芯片创新
- OpenAI与博通合作生产自研AI芯片,英伟达独占市场的局面将逐步打破
- 苹果即将发布搭载M5芯片的iPad Pro、Vision Pro及MacBook Pro
- 智能汽车+机器人双线布局,黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新
- 紫光同芯打造新一代防伪芯片T91-506,全面赋能电子设备电池安全
- 全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片在北斗规模应用国际峰会发布
- 苹果即将量产搭载M5芯片的MacBook Pro和MacBook Air
- “芯片老兵”英韧科技领跑创新马拉松,为全球存储注入“中国芯”动力
- 英伟达斥资50亿美元入股英特尔 合作开发个人电脑和数据中心芯片









