电装与罗姆达成共识,探讨在半导体领域建立战略伙伴关系
2024/11/05 14:58AI云资讯11016
近日,株式会社电装(以下简称“电装”)与罗姆株式会社(以下简称“罗姆”)宣布,双方已就探讨在半导体领域建立战略伙伴关系达成共识。

随着全球对碳中和目标的追求,电动汽车的开发与普及正在加速推进,对汽车电动化所需的电子部件和半导体的需求也在迅速增长。此外,半导体在支持自动驾驶、车联网等智能化汽车产品方面也发挥着重要作用,为实现零交通事故死亡和构建可持续社会贡献力量。
电装与罗姆此前已在车载半导体的交易和开发方面进行了合作。未来,双方将通过此次伙伴关系,进一步探讨实现高可靠性产品的稳定供应,并致力于开发有助于可持续社会的高品质、高效率半导体。为了加强这一伙伴关系,电装计划收购罗姆的部分股份。
电装代表取缔役社长兼CEO林新之助表示:“电装将半导体视为实现下一代车辆系统的关键设备,并已与多家半导体制造商建立了深厚的合作关系。罗姆在模拟、功率器件、分立器件等车载电子产品领域拥有广泛的半导体产品线,并拥有丰富的量产经验。通过融合电装积累的车载技术和知识,我们期望能够加速稳定供应和技术发展。”
罗姆代表取缔役社长松本功表示:“作为全球先进的Tier1制造商,电装与罗姆长期以来一直在深化合作,近年来还开展了模拟半导体的共同开发。通过与电装的伙伴关系及电装的股份收购,我们相信双方的合作关系将得到进一步加强。为了实现碳中和,从最终产品和系统的角度出发,进行设备层面的技术合作变得至关重要。我们相信,通过加强与电装的合作,其在汽车和工业设备领域强大的系统构建能力将助力我们为构建可持续社会做出更大的贡献。”
相关文章
- 2026CDIE科创型制造业AI创新峰会——半导体行业专场圆满落幕!数智赋能芯产业,AI 驱动新质生产力
- 从图纸到流片:半导体项目如何管住那“看不见”的物料与进度?
- 云智汇科技亮相 2026 半导体×AI 应用论坛
- WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
- 芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果
- 易趋芯片半导体项目管理方案:全面破解成本黑洞、资源错配、数据孤岛
- 宝立超合金316LVV:打破国外垄断,助力国产半导体设备自主可控
- 汇专超声超深微孔加工丨杜邦工程塑料半导体芯片测试插座钻孔工艺
- 一文读懂碳化硅外延——碳化硅功率半导体产业链的价值高地!
- 安谋科技出席火山引擎FORCE大会,携手助力AI+半导体生态伙伴在Agentic AI时代高效创新
- 星思半导体深耕应急通信场景,手机直连卫星企业成为行业重要力量
- 星思半导体卫星通信芯片进入国内手机企业供应链,助力推动手机直连卫星的发展
- 聚焦全域通信连接,星思半导体自研芯片助力星地融合落地
- 睿创燧石全系列短波红外产品,赋能半导体、生物科研多元应用
- 格创东智设备智能Agent,破解半导体制造设备运维困局
- 赛德半导体,以半导体玻璃技术撬动先进封装新蓝海
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









